小米mix一代怎么拆（小米MIX拆解内部展示评测）

小米mix一代怎么拆（小米MIX拆解内部展示评测）机壳分离后按着排线布局走势将机壳放到桌面上，由于指纹排线的btb被固定在塑料支架下面，所以需要拆掉塑料挡板才可以使指纹模块与机身分离。可以看到机身采用经典的三段式设计，顶部主板、中部大容量电池、底部小板。主板和小板上都有很多螺丝固定，拆解想要继续必须拆掉所有螺丝才能继续。由于机身边框与后盖采用无胶榫卯卡扣式连接，所以拆解使用工具辅助也相对简单很多。由于采用扣卡连接使用吸盘辅助便可以轻松分离机壳。

小米最近又发布了一款很抢眼的手机——MIX。设计方面，小米MIX采用了全陶瓷机身设计，机身边框与后盖采用无胶榫卯卡扣式连接，屏占比高达91.3%，以陶瓷声学系统替代传统听筒，通过压电陶瓷将电信号转化为机械能，通过机身导声，无听筒也能接听电话。此外，它还以超声波替代传统红外距离感应器，无需正面开孔，依然防误触。这些听起来是不是很高大上呢？在手机行业中这也是算是一大亮点吧！一发布就吸引了不少人的眼球。

MIX采用的是6.4英寸显示屏，搭载骁龙821满血版处理器，内置4/6GB内存和128/256GB机身存储空间，提供500/1600万像素前后摄像头，电池容量4400mAh，支持双卡双待全网通和后置式指纹识别。从配置上来看也算是不错的，那么内部做工如何呢？今天我们就拆解来看看内部部件做工怎么样。

拆解需要准备拆解工具：螺丝刀、撬棒、吸盘、镊子等相关工具

由于机身边框与后盖采用无胶榫卯卡扣式连接，所以拆解使用工具辅助也相对简单很多。由于采用扣卡连接使用吸盘辅助便可以轻松分离机壳。

机壳分离后按着排线布局走势将机壳放到桌面上，由于指纹排线的btb被固定在塑料支架下面，所以需要拆掉塑料挡板才可以使指纹模块与机身分离。可以看到机身采用经典的三段式设计，顶部主板、中部大容量电池、底部小板。主板和小板上都有很多螺丝固定，拆解想要继续必须拆掉所有螺丝才能继续。

由于小板螺丝较少，我们先来拆掉小板部分看下，由于没有断掉电源所以小板排线我们暂时不动，避免造成原件损坏。底部共有5颗螺丝，卸掉螺丝取下扬声器及天线的塑料支架可以看到前置摄像头、Type-C、扬声器等元件。

Type-C接口内部展示

扬声器和天线部分的塑料支架部件展示，这两个部分都采用触电连接，相比btb连接这种连接拆解相对简单方便，但是时间久了可能会出现氧化等现象没有btb连接的好。但是这两种方式连接都不错。

将摄像头使用镊子取出来展示下，由于机身设计问题像头不得不设计到底部，这也是我见到第一款像头放到底部的机器。说实话用惯上像头自拍的咋一用底部自拍真的用不惯。

机壳上像头部分凹槽部分及摄像头旁边的闪光灯部件一加镶嵌在机壳上的指纹模块。

来看下主板部分，卸掉固定主板塑料板上的螺丝就可以进行主板拆解工作了。可以看到塑料支架上有天线模块。再来看下后置像头，旁边还有闪光灯部件弹簧连接触点

取下盖板就可以看到主板上的元件了，主板上大部分元件都被金属屏蔽罩保护着。机身顶部一边居然还印有该机的存储大小信息

来看下取下后的后置摄像头

电路板上还标有制造商的信息。

耳机座则是焊接在主板上的，震子采用双面胶固定在机身上采用触点与主板链接。

来看下上下btb链接处的元件部分，看起来做工还算简介扎实

再来看看一些芯片元件部分，做工看起来的确不错。双SIM卡槽也采用扣卡似的，拆解维修也是很方便的。

接下来看下存储芯片、电源触控IC、高通3.0快充芯片等部件，这些芯片部件都在焊死的金属框内，维修起来不是专业人员恐怕有点难度。上面的金属屏蔽罩采用扣卡便于拆卸方式

最后看看电池部分，电池采用4400mAh大容量电池，这块大容量电池足够机器使用，但是对比5点几的机器来说这块电池还是不够大。电池设计有易拉胶带，拆解电池也是相对容易。

到这拆解展示内部的部件也差不多了，从内部的布局结构做工等综合来看这部机器做工还是不错的，再加上全陶瓷机身设计、陶瓷声学系统替代传统听筒、屏占比高、正面开孔等特点这部机器的确有不少吸引人们的眼球，很符合这个时代发展的需求。但是至于性能如何，是不是花瓶还待时间和用户口碑的验证。

拆机用风险！拆机需谨慎！