关闭altiumdesigner常用的方法：建议收藏Altium Designer Rules规则详解
关闭altiumdesigner常用的方法：建议收藏Altium Designer Rules规则详解Testpiont （测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。6.6 测试点设计规则图 6 — 26 敷铜连接方式设置该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
图 6 — 25 电源层安全距离设置
3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
6.6 测试点设计规则
Testpiont （测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。
1 ． Testpoint Style （测试点风格）选项区域设置
该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等，设置界面如图6 — 27所示。
图 6 — 27 测试点风格设置
该设置对话框有如下选项：
Size文本框为测试点的大小， Hole Size文本框为测试点的导孔的大小，可以指定Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最优值）。
Grid Size文本框：用于设置测试点的网格大小。系统默认为1mil大小。
Allow testpoint under component 复选项：用于选择是否允许将测试点放置在元件下面。复选项Top 、 Bottom等选择可以将测试点放置在哪些层面上。
右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。系统默认为所有规则都选中。
2 ． Testpoint Usage （测试点用法）选项区域设置
测试点用法设置的界面如图6 — 28所示。
图 6 — 28 测试点用法设置
该设置对话框有如下选项：
Allow multiple testpoints on same net复选项：用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。
Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是Required ( 必须处理 ) 、 Invalid （无效的测试点）和 Don't care （可忽略的测试点）。
6.7 电路板制板规则
Manufacturing （电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置：
1. Minimum annular Ring （最小焊盘环宽）选项区域设置
电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为10 mil。
2 ． Acute Angle （导线夹角设置）选项区域设置
对于两条铜膜导线的交角，不小于90 °。
3 ． Hole size （导孔直径设置）选项区域设置
该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。
Measurement Method下拉列表中有两种选项： Absolute以绝对尺寸来设计， Percent以相对的比例来设计。采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框如图6 — 29所示（以mil为单位）。
图 6 — 29 导孔直径设置对话框
4 ． Layers Pais （使用板层对）选项区域设置
在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对（ layers pairs ）设置。
小结
本章中，对Protel DXP提供的10种布线规则进行了介绍，在设计规则中介绍了每条规则的功能和设置方法。这些规则的设置属于电路设计中的较高级的技巧，它设计到很多算法的知识。掌握这些规则的设置，就能设计出高质量的PCB电路。
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