关闭altiumdesigner常用的方法：建议收藏Altium Designer Rules规则详解

关闭altiumdesigner常用的方法：建议收藏Altium Designer Rules规则详解图 6 — 22 阻焊层延伸量设置该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6 — 22所示系统默认值为4mil Expansion设置预为设置延伸量的大小。6.4 阻焊层设计规则Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。1 ． Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置

6 ． Routing Via Style （导孔）选项区域设置

该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸，其界面如图6－21所示。

图 6 －21 导孔设置

可以调协的参数有导孔的直径via Diameter和导孔中的通孔直径Via Hole Size ，包括Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和Preferred （最佳值）。设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。合适的差值在10mil以上。

6.4 阻焊层设计规则

Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。

1 ． Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置

该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6 — 22所示系统默认值为4mil Expansion设置预为设置延伸量的大小。

图 6 — 22 阻焊层延伸量设置

2 ． Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置

该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图6 — 23所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。

图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置

6.5 内层设计规则

Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置

电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。

图 6 — 24 电源层连接方式设置

图中共有5项设置项，分别是：

Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置

该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。