pcb封装规范标准：PCB设计中封装规范及要求
pcb封装规范标准：PCB设计中封装规范及要求W—器件管脚宽度 T—器件管脚的可焊接长度 S—两焊盘之间的间距如图3-39所示，列出了常见的SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：A—器件的实体长度 X—PCB封装焊盘宽度H—器件管脚的可焊接高度 Y—PCB封装焊盘长度
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自己创建的封装进行一定的约束。
封装、焊盘设计统一采用公制单位，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制单位。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。
SMD贴片焊盘图形及尺寸
1、无引脚延伸型SMD贴片封装
如图3-39所示，列出了常见的SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：
A—器件的实体长度 X—PCB封装焊盘宽度
H—器件管脚的可焊接高度 Y—PCB封装焊盘长度
T—器件管脚的可焊接长度 S—两焊盘之间的间距
W—器件管脚宽度
注：A T W 均取数据手册推荐的平均值
图3-39 无引脚延伸型SMD贴片封装
定义:
T1为T尺寸的外侧补偿常数，取值范围：0.3~1mm
T2为T尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.1~0.6mm
W1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：0~0.2mm
通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：
X = T1 T T2
Y = W1 W W1
S = A T1 T1 – X
实例演示：
图3-40 无引脚延伸型SMD贴片封装实例数据
如图3-40所示，根据图上数据及结合经验公式可以得到如下实际封装的创建数据：
X = 0.6mm（T1） 0.4mm（T） 0.3mm（T2） = 1.3mm
Y = 0.2mm（W1） 1.2mm（W） 0.2mm（W1） = 1.4mm
S = 2.0mm（A） 0.6mm（T1） 0.6mm（T1）-1.3mm（X） = 1.9mm
2、翼形引脚型SMD贴片封装
如图3-41所示，列出了翼形引脚型SMD封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：
A—器件的实体长度 X—PCB封装焊盘宽度
T—零器件管脚的可焊接长度 Y—PCB封装焊盘长度
W—器件管脚宽度 S—两焊盘之间的间距
定义:
T1为T尺寸的外侧补偿常数，取值范围：0.3~1mm
T2为T尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.3~1mm
W1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：0~0.2mm
通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：
X = T1 T T2
Y = W1 W W1
S = A T1 T1 – X
3、平卧型SMD贴片封装
如图3-42所示，列出了平卧型SMD封装封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：
A—器件管脚可焊接长度 X—PCB封装焊盘宽度
C—器件管脚脚间隙 Y—PCB封装焊盘长度
W—器件管脚宽度 S—两焊盘之间的间距
注：A C W 均取数据手册推荐的平均值
图3-42 平卧型SMD封装
定义:
A1为A尺寸的外侧补偿常数，取值范围：0.3~1mm
A2为A尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.2~0.5mm
W1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：0~0.5mm
通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：
X=A1 A A2 Y = W1 W W1
S = A A C T1 T1 – X
4、J形引脚SMD封装
如图3-43所示，列出了J形引脚SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：
A—器件的实体长度 X—PCB封装焊盘宽度
D—器件管脚中心间距 Y—PCB封装焊盘长度
W—器件管脚宽度 S—两焊盘之间的间距
注：A D W 均取数据手册推荐的平均值
