pcb封装规范标准：PCB设计中封装规范及要求

pcb封装规范标准：PCB设计中封装规范及要求阻焊层就是Solder Mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层主要目的是防止波峰焊焊接时桥连现象的产生。3.4.4 阻焊层设计为了在板上能清楚地看到该器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm 保证丝印在板上，丝印须避让焊盘的SOLDERMASK，根据具体情况向外让或切断丝印。如图3-46所示，在此列出了一个沉板的RJ45接口进行示例：图3-46 RJ45沉板式封装

沉板器件的特殊设计要求

1) 开孔尺寸

器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)，这样可以保证器件装配的时候能正常放进去。有的设计者按照数据手册做了封装，但是实际中做出板子来放不下，往往就是因为这个原因。

2) 丝印标注

为了在板上能清楚地看到该器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm 保证丝印在板上，丝印须避让焊盘的SOLDERMASK，根据具体情况向外让或切断丝印。

如图3-46所示，在此列出了一个沉板的RJ45接口进行示例：

图3-46 RJ45沉板式封装

3.4.4 阻焊层设计

阻焊层就是Solder Mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层主要目的是防止波峰焊焊接时桥连现象的产生。

一般常规设计的时候我们采取单边开窗2.5mil的方式即可，如图3-47所示，如果有特殊要求的，需要在封装里面设计或者利用软件的规则进行约束。

图3-47 阻抗开窗单边2.5mil

丝印设计

1、元件丝印，一般默认字符线宽0.2032mm（8mil）， 建议不小于0.127mm（5mil）。

2、焊盘在器件体之内时，轮廓丝印应与器件体轮廓等大，或者丝印比器件体轮廓外扩0.1至0.5 mm；以保证丝印与焊盘之间保持6mil以上的间隙。焊盘在器件体之外时，轮廓丝印与焊盘之间保持6mil及以上的间隙， 如图3-48所示。

图3-48丝印与焊盘之间的间隙

3、引脚在器件体的边缘上时，轮廓丝印应比器件体大0.1至0.5mm，丝印为断续线，丝印与焊盘之间保持6mil以上的间隙。丝印不要上焊盘，以免引起焊接不良，如图3-49所示。