pcb封装规范标准：PCB设计中封装规范及要求

pcb封装规范标准：PCB设计中封装规范及要求Y = W1 W W1 S = A T1 T1 – XT = （A – D）/ 2 X = T1 T T2T2为T尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.2~0.6mmW1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：0~0.2mm通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：

图3-43 J形引脚SMD封装

定义:

T为器件管脚的脚可焊接长度

T1为T尺寸的外侧补偿常数，取值范围：0.2~0.6mm

T2为T尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.2~0.6mm

W1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：0~0.2mm

通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：

T = （A – D）/ 2 X = T1 T T2

Y = W1 W W1 S = A T1 T1 – X

5、圆柱式引脚SMD封装

如图3-44所示，列出了圆柱式引脚SMD封装封装尺寸数据，其公式可以参考我们列出的第一条，无引脚延伸型SMD贴片封装的经验公式。

图3-44 圆柱式引脚SMD贴片封装

6、BGA类型封装

如图3-45，列出了常见BGA类型的封装，此类封装我们可以根据BGA的Pitch间距来进行常数的添加补偿，如表3-7所示。

图3-45 常见BGA封装模型

表3-7常见BGA焊盘补偿常数推荐

插件封装类型焊盘图形及尺寸

除了贴片封装外剩下就是我们的插件类型封装，常见在一些接插件，对接座子等器件上面，对于它的焊盘及孔径，我们对其大概定义了一些经验公式；

焊盘尺寸计算规则

（1）圆形 Pin 脚，使用圆形钻孔 Lead Pin Physical Pin

D’ = 管脚直径D 0.2 mm（D < 1 mm）

= 管脚直径D 0.3 mm（D ≥ 1 mm）

（2）矩形或正方形 Pin 脚，使用圆形钻孔

D’ =