界面温度系数（温度曲线profile之解读）

界面温度系数（温度曲线profile之解读）b>. 减少热冲击﹕元件从常温直接上升到200℃以上的高温﹐会对元件造成热冲击﹐使元件失效、开裂﹐还会使PCB受骤热而发生弯曲.因此﹐缓慢加热可以减少热冲击。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温速率为2℃/S。a>. 锡膏﹑Flux中溶剂的干燥﹐预热过快的锡膏内溶剂挥发不充分，锡膏没有足够的时间使PCB达到活性温度，影响焊接质量，容易引起锡珠﹑偏位﹑立碑﹑锡膏塌落、短路二、 Reflow温度曲线解析2.1预热区指温度从室温升至120 ℃的区域，有三个作用:

本周计划做一篇关于profile的解读&设定和测量，如下目录，希望对你有所帮助。

首先解读profile

一、 温度曲线的定义

炉温曲线是指PCBA通过Reflow 或 Wave 时PCBA上某一点的温度随时间变化的曲线，通过温度曲线可以直观的分析该元件在整个焊接过程中的状态，从而获得最佳的焊接效果，保证焊接质量。

二、 Reflow温度曲线解析

2.1预热区

指温度从室温升至120 ℃的区域，有三个作用:

a>. 锡膏﹑Flux中溶剂的干燥﹐预热过快的锡膏内溶剂挥发不充分，锡膏没有足够的时间使PCB达到活性温度，影响焊接质量，容易引起锡珠﹑偏位﹑立碑﹑锡膏塌落、短路

b>. 减少热冲击﹕元件从常温直接上升到200℃以上的高温﹐会对元件造成热冲击﹐使元件失效、开裂﹐还会使PCB受骤热而发生弯曲.因此﹐缓慢加热可以减少热冲击。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温速率为2℃/S。

c>. 减小回流区温度的差值﹕因预热时间长短不同﹐而出现的不同温度曲线﹐预热时间长时﹐热容量大的温度上升的慢﹐元件在回流区与热容量小的元件温度差小。

2.2 恒温区

指温度从120 ℃升至锡膏熔点的区域 也叫活性区 有两个作用:

a>. 使PCBA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差

b>. 保証助焊剂活化，挥发性的物质从锡膏中充分挥发，清除零件电极及PCB PAD之表面氧化物﹐减小表面张力﹐为重溶作准备

2.3 回焊区

该区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，使组件的温度快速上升至峰值温度，在这一区域里加热器的温度设置得最高(回流区的温度设定因焊锡组成不同而不同)，回流温度(包括峰值温度)﹑回流时间是重点

2.4 冷却区

冷却区作用是将熔融的锡膏冷却到60~80℃之间

三、 Wave温度曲线解析

下期继续写的profile的设定、测量等……

编者的话: 从事着SMT行业20年，偶尔用下班时间写些课件，与各位朋友分享交流，感谢大家的关注！