美国制裁半导体31家企业：美对华半导体制裁升级 是危也是机

美国制裁半导体31家企业：美对华半导体制裁升级 是危也是机申万半导体指数近三年PE估值；来自iFind；时间截止2022.10.11年初至今，申万半导体指数已下跌超40%。板块下跌最核心的因素在于半导体芯片整体需求随着全球经济回落，美的制裁进一步恶化了市场的风险偏好。但是当前板块估值已处于历史相对低位，股价已经反应了不少的利空信息。因此长期来看并不悲观。短期阵痛，长期不悲观受此事件的影响，半导体板块重挫。本周一申万半导体指数下跌6.49%。美国对中国半导体行业的制裁，短期内确实会影响一些公司的生产经营。但同时也会倒逼半导体产业链国产替代的加速。

美对华半导体制裁加码

上周五，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布了多项对华出口管制措施。其中包括在美国国外生产的产品，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

从历史上的制裁来看，本次的限制范围进一步扩大：从限制先进芯片制造设备和相关零部件入手，限制范围从逻辑芯片扩展到存储芯片；从先进计算机芯片的设计端到生产端。并且新增了北方华创磁电科技、长江存储等31家中国企业列入“未经核实名单”（UVL）实体。

2019年起，美国对中国半导体制裁事件

短期阵痛，长期不悲观

受此事件的影响，半导体板块重挫。本周一申万半导体指数下跌6.49%。

美国对中国半导体行业的制裁，短期内确实会影响一些公司的生产经营。但同时也会倒逼半导体产业链国产替代的加速。

年初至今，申万半导体指数已下跌超40%。板块下跌最核心的因素在于半导体芯片整体需求随着全球经济回落，美的制裁进一步恶化了市场的风险偏好。但是当前板块估值已处于历史相对低位，股价已经反应了不少的利空信息。因此长期来看并不悲观。

申万半导体指数近三年PE估值；来自iFind；时间截止2022.10.11

了解完半导体行业现状后，小财牛带大家来学习下行业的基础知识~

半导体行业综述

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，是以半导体为基础而发展起来的一个产业。在申万的行业分类中，半导体属于电子行业的二级行业。又细分为半导体材料、半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测和分立器件这些三级子行业。

截止2022年10月11日，A股市场有115家半导体行业公司，总市值达24226.03亿元，占全A市场市值的3.1%。

国产替代空间大

2021年中国半导体销售额为1870亿美元，是全球规模最大的区域市场，占比32%。随着我国终端消费电子品牌、新势力汽车品牌等的崛起，IC Insights预计2026年我国半导体销售规模将成长至2740亿美元。

但是中国半导体产值还很低。据IC Insights数据，2021年我国IC产值仅占IC市场规模的16.7%，国产替代空间超过1500亿美元，预计2026年该比例将提升至21.2%。

来源：IC Insights

半导体产业链

上游：半导体支撑产业

中游：芯片制造

下游：芯片类别及应用

半导体产业链的上游是半导体支撑产业，包括半导体材料和半导体设备。

半导体设备和材料主要集中应用于中游芯片制造中的晶圆制造和封测两个环节，其市场规模随着半导体的技术发展和市场需求而波动。

一些半导体设备的价值量高，且具有较高的技术壁垒，研发难度大。如光刻机，成本极高，先进制程光刻机的单台价值量在亿欧元以上级别，是芯片制造的核心设备。

薄膜设备，虽然国产化中拓荆科技（688072.SH）在CVD领域、北方华创（002371.SZ）在PVD领域有一定的市场份额，但薄膜设备的国产化率依然较低，2021年在10%左右。

总体上，当前我国半导体设备仍依赖于海外企业，国产替代率还比较低。核心技术和零部件受到美国制裁的限制，属于卡脖子的领域。

中游是芯片制造。包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节。

芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。芯片设计是知识密集型，需要经验丰富的尖端人才。

晶圆制造是芯片制造过程中最重要也是最复杂的环节。工序繁多，使用到的设备和材料种类也最多。其中光刻、刻蚀和薄膜沉积为核心工艺。国内晶圆制造的主要公司是：中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（01347.HK）。

芯片封测是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。封装测试环节我国起步较早，发展快。目前国内封测市场在全球占比达70%，行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。主要公司有长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）和华天科技（002185.SZ）。

下游为芯片的类别及其应用。具体如下图所示：