电机导热灌封胶（高压电源组件使用灌封胶的必要性分析）
电机导热灌封胶（高压电源组件使用灌封胶的必要性分析）对于高压电源组件的灌封来说 其核心主要是解决好散热问题。如果散热不良 造成局部高温 极易造成防护层软化 导热绝缘防护性能下降 也可能加速元器件的老化、损坏 最致命的是有可能造成某些敏感元器件产生错误信号 使设备作出错误动作 严重影响其准确性和可靠性。因此有机硅灌封胶在高压电源组件的灌封 是非常的有必要。有机硅灌封胶的导热系数可以很高 绝缘性能好 且不见底灌封主体材料的绝缘强度和防护性 与主体能良好地侵润、工艺性非常好。
电动汽车资源网讯：
【电动汽车资源网EV江湖 megasuntech】高压电源组件需耐十几万伏的高压 且长年处在高温、高湿、高盐雾的严酷环境下 这导致大气中的有害离子加速了对电路板的腐蚀过程。为防止潮湿、霉菌、盐雾对电路的腐蚀 有效避免导线间爬电、击穿现象的发生 仅仅依靠涂覆三防涂料进行防护 是远远不能满足防护要求的。这是因为三防涂料所形成的涂层很薄 通常在20m-200m 不能提供一个很高的抗机械冲击和抗潮气穿透能力。而使用灌封胶的灌封工艺技术 能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性机抗震性能。
灌封胶使用的工艺技术是采用固体介质未固化前 先排除空气 再填充到元器件的周围 以达到加固和提高抗点强度的作用。例如 为防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀 户外工作、舰船舱外、家用洗衣机及洗碗机的电路板等需要进行灌封;为提高海上工作的电子设备的三防性能 所有的变压器、阻流圈需裹覆、包封、封端;为提高机载、航天电子设备的抗振能力 对某些电路板需进行整体固体封装或局部加固封装;为防止焊点腐蚀或折断 对某些电缆插头座进行灌封。
在电子工业中 常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯和有机硅灌封胶。其中又以有机硅灌封胶的性能最高。有机硅灌封胶具有电性能优、易拖泡、弹性好、收缩率低、使用温度宽等特性。
对于高压电源组件的灌封来说 其核心主要是解决好散热问题。如果散热不良 造成局部高温 极易造成防护层软化 导热绝缘防护性能下降 也可能加速元器件的老化、损坏 最致命的是有可能造成某些敏感元器件产生错误信号 使设备作出错误动作 严重影响其准确性和可靠性。因此有机硅灌封胶在高压电源组件的灌封 是非常的有必要。有机硅灌封胶的导热系数可以很高 绝缘性能好 且不见底灌封主体材料的绝缘强度和防护性 与主体能良好地侵润、工艺性非常好。
