pcb填孔工艺图解（原来电路板厂的HDI盲埋孔PCB是这么制作的）

pcb填孔工艺图解（原来电路板厂的HDI盲埋孔PCB是这么制作的）

随着科技的发展，电子设备的功能越来越复杂，也对电路板的性能提出了更高的要求，这也促使了HDI的出现，逐渐地越来越多的电路板厂向HDI的方向发展。想要提高PCB密度的方法就是减少通孔的数量了，以及设置盲孔、埋孔。线路板厂|深圳线路板厂|医疗线路板|医疗电路板厂|深圳PCB厂家|深联电路-专业生产PCB
那么什么是盲孔呢？今天和电路板厂小编来了解一下什么是盲孔，盲孔为什么魅力这么大。盲孔相对于通孔而言，通孔指的是的每一层都钻通的孔。但是盲孔却是非钻通孔。盲孔细分盲孔和埋孔俩种，埋孔外层是看不见的。制作流程上盲孔是在压合前进行钻孔，但是通孔是在压合后再进行钻孔。
盲孔的在制作时，需要先选择通孔，每一条盲孔钻带都需要选择一个孔，标注它相对应孔的坐标。在制作盲孔时，需要注意说明哪一条钻带对应的是哪几层。单元分孔图以及钻咀表都需要标注好，并且前后的名称都需要一致，不能出现分孔的图标注的是1st，2nd，但是前面的标注却是abc。需要特别注意的是，激光孔和内层埋入孔组合在一起时，两个孔是在同一位置。

电路板厂生产pnl板边工艺孔的时候，普通多层板内层是不钻孔的。铆钉gh、aoigh、etgh都是蚀刻板啤。ghccd的外层需要掏铜板，x-ray机直接打出后需要注意最小的长边为11inch。
HDI盲孔板所有的tooling孔都是孔出，需要注意铆钉gh，需要啤出，避免出现对位偏差的情况。生产pnl板边需要钻字，这样是为了方便区分每一块板。Film修改需要注明film出正片和负片。一般板厚大于8mil的，在不连铜的情况下走的是正片的流程。而板厚小于8mil不连铜且为薄板的情况下是走负片的流程。出现线粗线细隙谷大的情况就需要考虑d/f是的铜厚了，而不是底铜厚。最后需要注意盲孔所对应的内层独立pad需要保留，盲孔是不能做无ring孔的。