集成电路的小尺寸封装（集成电路封装大全）

集成电路的小尺寸封装（集成电路封装大全）QFP封装QFP：QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP封装SOJ：SOJ意为J形引线小外形封装，引脚从封装主体两侧引出向下成J字形，直接黏贴至PCB表面。SOJ封装

DIP：DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装

SIP：单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。单列直插式封装(SIP)它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。

SIP封装

SOP封装

SOJ：SOJ意为J形引线小外形封装，引脚从封装主体两侧引出向下成J字形，直接黏贴至PCB表面。

SOJ封装

QFP：QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

QFP封装

PLCC：PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一 外形呈正方形 32脚封装 引脚从封装的四个侧面引出 呈丁字形 是塑料制品 外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线 具有外形尺寸小、可靠性高的优点.

PLCC

PGA：BGA(Bdll Grid Array)封装，即球栅阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。

BGA封装