深入分析供应链组建的关键点（最佳供应链链主）

深入分析供应链组建的关键点（最佳供应链链主）联想“零碳”寻路上的任何一个环节，都是全局的缩影与注脚。比如联想被评为“年度绿色产品”的LTS（新型低温锡膏技术）的研发战事，就是以小见大的典范。每一个宏大的目标蓝图，都能够在放大镜下看到细枝末节处的精彩。作为头部ICT（信息和通信技术）制造企业，自2006年首次收集、测算跟报告办公场所的温室气体排放量起，联想已积累十余年减碳经验，并于2019年获得了工信部ICT行业绿色产品、绿色工厂、绿色供应链、工业产品绿色设计示范企业的大满贯。不仅如此，2021年，在公众环境研究中心（IPE）发布的年度企业气候行动指数中，联想位列全球第17名，中国大陆企业中排名第一；同年，还成为了联合国全球契约组织《企业碳中和路径图（Corporate Net Zero Pathway）》报告中的“数字信息产业”企业案例。此外，根据Gartner近期公布的2022年全球供应链排名，联想集团位列第9，是排名最高的中国企

未来十年，人类面临的最大风险是什么？

世界经济论坛发布的2022年《全球风险报告》给出了答案。人类面临最为严重的三大长期风险，分别是“应对气候变化措施的失败”、“极端气候事件”以及“人为环境破坏导致的生物多样性减少”，几无例外，都和气候与环境相关。

为应对这一共同危机，世界各国相继出台碳减排政策，我国也将“2030年碳达峰、2060年碳中和”的目标写进了未来规划。

作为推动全球温室气体减排关键力量和落实减排任务的市场主体，从CSR（企业社会责任）到ESG（环境、社会、公司治理），企业所面临的评价标准也愈发完善。然而，企业探索零碳之路尚不及两年，大多数国内企业仍处在探索如何兼顾经济效益与绿色转型的初级阶段，远期目标虽立而眼下实际行动蹒跚。

作为头部ICT（信息和通信技术）制造企业，自2006年首次收集、测算跟报告办公场所的温室气体排放量起，联想已积累十余年减碳经验，并于2019年获得了工信部ICT行业绿色产品、绿色工厂、绿色供应链、工业产品绿色设计示范企业的大满贯。

不仅如此，2021年，在公众环境研究中心（IPE）发布的年度企业气候行动指数中，联想位列全球第17名，中国大陆企业中排名第一；同年，还成为了联合国全球契约组织《企业碳中和路径图（Corporate Net Zero Pathway）》报告中的“数字信息产业”企业案例。此外，根据Gartner近期公布的2022年全球供应链排名，联想集团位列第9，是排名最高的中国企业，也是亚太地区唯一上榜的高科技制造企业，并在ESG部分获得满分。

取得如此成就，是联想用长期主义践行社会责任的最佳体现。联想不仅在产品设计、制造、包装上进行绿色升级，还通过低碳技术赋能供应链上下游企业。这也是联想作为供应链“链主”企业的最佳故事。

低温锡膏“战事”，联想“零碳”寻路的注脚

每一个宏大的目标蓝图，都能够在放大镜下看到细枝末节处的精彩。

联想“零碳”寻路上的任何一个环节，都是全局的缩影与注脚。比如联想被评为“年度绿色产品”的LTS（新型低温锡膏技术）的研发战事，就是以小见大的典范。

要知道，电子元器件如芯片、电容电阻等，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，才能让每个部件发挥出作用。可一直以来，电子产品焊接始终被贴上“高热量、高能耗、高排放”的标签。

2016年，联想自主研发的LTS成功在主板上量产，它使焊接温度从250摄氏度降至180摄氏度，保护PCB（印制电路板）和电子器件的同时，还可以减少35%的碳排放量。经过3年的监控，至2019年，LTS的质量品质也得到了认证。

然而，想做到尽可能绿色低碳，仅仅在主板量产远不是联想的追求。彼时，联想商用内存研发团队的负责人谭越有个大胆的想法萌生，能不能把它应用在内存上？

一场“战事”，由此开启。

在业界，尚无任何将LTS成功应用于内存的案例和经验，一切必须从零开始，面对极大的不确定性，联想义无反顾地再次走上研发之路。2019年1月，谭越团队着手与各家供应商宣传联想LTS工艺带来的低碳优势，电话会议的频率也从以前每月轮流与各家供应商开会，慢慢变成了三周一开会，最后甚至要每周核对进度，研发LTS内存的欲望愈发强烈。

很多内存供应商的反应却给谭越团队泼了一盆冷水——经过研判，多家内存供应商拒绝继续合作。

拒绝合作的理由很充分。首先，从技术上看，虽然部分数据可参考先前LTS在主板应用的参数，但这个新技术在内存上并没有应用先例，这很冒险。更何况内存PCB板比主板小10-30多倍，集成度高且芯片背后的焊接点位非常密集，工艺难度较主板成指数式增长。第二，导入一项新的工艺，不止需要更多的研发测试投入，还需要重新评估产线并建立新流程，前期投入非常大。第三，LTS对焊接时温度曲线的精准控制有着严格要求，而供应商产线上的焊接设备种类繁多并且参数不同，调整起来异常复杂。第四，由于目前业界芯片颗粒出厂时自带的高温锡球，在焊接时与联想低温锡膏的熔点相差较大，如何将两种锡膏在内存上形成牢固焊点，也成为了一道必须解决的难题。

更重要的是，低温锡膏工艺只有联想一家客户要求采用，成品存在物料呆滞责任的风险，如果对于物料需求的长期预测不准确，或与联想的业务量出现波动，会对供应商产生很大的负面影响。

有供应商面对阻碍望而却步，也有供应商愿意通力尝试。最终，响应合作的有4家企业。于联想而言，新技术的推广一定是一条崎岖的长路。

紧接着，多方开始合作探讨确立LTS落地方案。从追踪焊接时炉内的温度曲线，到对比锡膏中各元素的爬升比例，再到后面依据LTS特性确立的新测试方案，每一个参数的背后都充斥着日复一日的煎熬与试验失败时的辛酸。

除这些细致的参数外，LTS工艺最重要的一步是如何将芯片颗粒后面的高温锡球与联想低温锡膏紧密融合，形成牢固的焊点。其实原理并不难，在较低温度时，也就是低温锡膏刚达到熔点且高温锡球还未融化的节点，用低温锡膏完全包裹住芯片背后的高温锡球，从而达到低温焊接的目的。但要在工艺上实现这点，则充满了挑战。单单焊接时用到的钢网就需要根据锡膏量不断地设计调整，精细复杂度极高，就需要巨量的时间和成本投入。

经过长达半年的研发，联想一步步攻克了所有关键指标，准备迎接试生产。但没人能想到，接下来面临的困难，让两家供应商相继退出LTS的试产。

绝望的量产前夜，敲开LTS在行业内推广的大门

LTS于内存的研发，开头困难重重，后期也举步维艰。

2019年7月，在一次验证测试中，三家供应商同时在单双面板报出了芯片颗粒后面的锡球与电路板连接处出现空洞的问题，特别在高低温老化测试后，空洞大到会严重影响到成品的可靠性。

在这个节点，反复的实验投入以及供应商内部的压力，两家供应商相继退出了LTS的试产。

联想决定重新与供应商搭建验证方案，在多轮对比试验后，发现空洞的原因果然和最初预料的内存颗粒排布有着很大关系。内存条上的颗粒布局多而紧密，导致焊接时助焊剂不易挥发，从而造成低温锡膏无法完全包裹住芯片颗粒的锡球。

在不断尝试各种方法后，联想将目光聚焦到了炉温曲线这个关键参数，通过优化斜率等因子来找到适合于内存的最佳温度平衡点，从而保证助焊剂残留的水分和气体得到充分挥发。就这样，经过半年反反复复的验证调整，单面板的空洞问题终于解决。

这个令人振奋的消息没公布多久，又一家供应商宣布退出。“这样的技术，不仅质量好，还可以减少碳排放，应该要更广泛推广才对。无论多难，我们再和之前的供应商谈一轮，一定要尽最大可能说服他们。”谭越表示。

2020年9月，单面板问题成功解决且在一家供应商正式量产，但双面板的技术难点仍没能攻克。问题在于双面板需要在PCB两面对贴芯片，而两面的颗粒均会对PCB板有牵扯力作用，从而导致锡球和PCB接触面出现断裂现象。联想选择重新从各个工艺细节进行分析，对双面板特性进行评估，最终发现在仅剩不多的空间内，可通过增大钢网开孔来达到增加焊接强度的作用。

这个发现让所有人都兴奋起来，更改关键参数反复验证钢网的改善效果。然而，这场看似简单的研发却经历了近半年的验证后，才终于宣告成功。2021年3月，经过了联想几个月的“游说”，除了已量产的一家供应商，另有两家供应商也顺利加入LTS量产的队伍。

也正是基于联想商用内存研发团队坚持不懈的科研攻坚，使得联想与供应商在绿色低碳方面发展渐渐达成共识，经历了“绝望的量产前夜”，LTS最终敲开了在行业内推广的大门。

在基于LTS的内存成功量产后，仅仅21/22财年一年就达成500万条的出货！今后，联想还会将LTS技术分享给更多内存厂商，从而带动整个内存行业甚至供应链上的各部件厂商向低碳、低能耗转型。

让绿色低碳赋能供应链合作伙伴，共创经济效益和社会效益双收的“零碳”之路

这场“战事”，如果用一句话总结，就是不仅作为供应链“链主”企业的联想要低碳转型，联想的供应链上下游企业也要一块转型。

联想全球供应链战略负责人樊星表示：“低温锡膏工艺是联想科技创新和低碳发展的有机结合，通过‘内生外化’，赋能供应链合作伙伴，极大推动了产业生态低碳转型和协同发展。”这句话道出了联想锲而不舍追求LTS在联想内部推广并不断游说供应链上下游企业的意义。

如何发挥“链主”作用，带动更多企业转型，是联想思考的课题。像联想这样的“链主”企业，上下游关联的供应链企业多达5000余家，给这样一个不同类型的企业汇聚成的高度复杂的网链系统减碳，对链主企业的协调整合能力有着极高的要求。

联想针对供应商减排的策略是，首先制定基于自身的碳减排目标，再与供应链体系里企业的减排目标相结合，接着升级现有绿色供应链体系，研究标准制定，设定短期、中期和长期的目标，并付诸实践。

在设定目标和战略的基础上，联想采用“关键供应商ESG记分卡”，利用RBA（责任商业联盟）行为准则、CDP披露水平、温室气体减排目标、温室气体核查、可再生能源使用情况、负责任原材料采购等30个以上的指标对供应商的ESG表现进行管理，定期为供应商的责任表现记分，并以此作为采购额度的参考。

经过多年推动，目前占联想采购额28%的供应商已承诺加入全球科学碳目标倡议或设置科学碳目标。未来，联想计划推动占采购额95%的供应商参与科学碳减排活动，覆盖100家左右的主要供应商。而对数量众多但采购金额不大的中小供应商，联想则分享低碳方面的实践经验，并对有意愿的中小供应商提供辅导，定期组织培训，从而提升它们的减碳能力。

当然，绿色低碳与经济效益从来都不是对立面。

事实上，“碳中和”正在重构包括中国在内的许多国家的经济增长模式，倒逼各行各业通过数字化、智能化转型来提质增效，节能减排，实现高质量发展。

比如，联想的新型低温锡膏工艺，除了减碳，还能加快焊接速度，增加产能。同时，低温焊接也让主板翘起比例降低50%，极大提升了产品质量。再比如，联想应用于物流管理方面的智能生产物流系统、智慧物流大脑、智能终端配送优化方案等解决方案，可以实现降低人力45%、提高排单效率40%、降低配送车次及里程并减少排放。

此外，联想的消费者调研也显示，用户在勾选影响产品选择的众多因素时，选择绿色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。可见，越来越多的消费者和市场更青睐绿色产品，更愿意为绿色创新买单，也加速了绿色消费市场的建立。这表明，企业完全可以走出一条以“零碳”再造产业优势的道路，谋取企业经济效益和社会效益双丰收，推动实现高质量发展。

在这场惠及全球人类乃至下一代的减碳行动中，联想作为具有全球格局的科技企业，以高标准、重流程、勇创新、深具科学性的率先探索和成效，必将给后来者以勇气和经验借鉴。