pcb温升测试系统（PCB基材覆铜板真空热压成型390）

pcb温升测试系统（PCB基材覆铜板真空热压成型390）

随着5G移动通信技术的快速发展及应用，对5G材料的性能要求更加严格。PCB板是5G通信技术的关键配件，其关键材料即高频基材的性能决定了PCB板的机械强度、介电性能、耐热性、尺寸稳定性和耐燃烧性等性能，在PCB最重要的基材为覆铜箔层压板（覆铜板），直接影响PCB导电、绝缘、支撑等功能，是PCB制造的重要基材。
覆铜板的合成主要在真空热压机内经过高温、保温、冷却三道工序层压而成，它主要由聚四氟乙烯树脂（PTFE）和其他填充材料组成，而PTFE的材料需要达到390℃的超高温才能满足成型要求，真空热压机内的超高温控制（390℃）和快速冷却，并保持高频率的温度切换，对温度控制的要求较高。

为了提高真空热压机的产能效益，具有超高温390℃控制和冷却高频切换功能，并且质量可靠的控温设备进行温度控制的EUOT超高温油温机应运而生，今天我们就来看一下它的工作步骤。

系统补油：高温油温机管道安装连接完毕后，可通过手动补液口进行手动补液，或者通过注油泵，将热媒介（高温导热油）从储油槽或者油桶内泵入高位膨胀槽，通过磁翻板液位计检测膨胀槽内的液位，当补液到指定液位后，注油泵停止补液，然后启动系统循环泵，膨胀槽内的热媒介进入系统管道内循环，膨胀槽液位下降，当下降到低报警液位后，注油泵启动补液，如此循环，直至液位不再下降，稳定在某一指定液位，给膨胀槽预留一定的膨胀空间。

煮油排气：由于新的热媒介（高温导热油）内含有较多的水分以及少量的低沸点化合物，在第一次升温使用时应进行煮油排气动作。系统循环泵打开后，热媒介开始进入系统管道进行强制循环，打开系统管路的手动排气阀及膨胀槽的排气电磁阀，在温控器将控制温度设置到80℃，输出加热信号（4‑20mA）给到调功器（SCR），SCR控制电加热器进行加热动作，系统开始第一次升温动作，当温度稳定后，观察压力表的稳定性，当压力稳定后，设定温度增加10℃，继续升温观察压力变化，当压力稳定后以10℃为一个台阶进行升温排气（若压力波动过大，可降低升温速率），持续到250℃左右，关闭手动排气阀。

加热升温：高温油温机排气完毕后，出口热媒介温度在250℃（根据使用的导热油特性决定），此时打开膨胀槽上的充、排气电磁阀，关闭手动补液阀和注油口的阀门。此时开始往膨胀槽内充入氮气（惰性气体），将膨胀槽内部上方的空气挤出，充气一定时间后，关闭排气电磁阀，此时开始加压，当检测到氮气压力达到1 .0MPa时，关闭充气电磁阀。系统持续升温，升温过程中，由于热媒介受热膨胀，膨胀槽液位持续上升，此时膨胀槽为密闭空间，收到挤压后，氮封压力增加，当检测到氮封压力达到1 .2MPa时，打开排气电磁阀进行泄压动作，使膨胀槽压力稳定在1 .2MPa左右（该压力保证热媒介在390℃时不汽化）。当出口温度达到390℃后，热媒介（高温导热油）基本停止膨胀，管道系统压力稳定在1 .7MPa左右，此时，升温过程结束，温度持续稳定在390℃。

保温过程：真空热压机平板放入覆铜板产品，合模后进行升温并保温，使产品保持良好的可塑性并定型；保温时间由压机产品决定，保温结束后由压机中控台给出一个信号到高温油温机控制系统，此时保温结束，油温机自动进入冷却工艺环节。

冷却降温：压机保温结束后，需要进行冷却降温，使产品快速冷却固化成型。一般的产品需要的冷却温度为60℃‑80℃（根据产品决定）。油温机输出冷却信号（4‑20mA）给到气动三通阀的定位器，定位器调节三通阀的行程来控制开度，从而控制热媒介进入热交换器壳程的流量，来控制冷却速率。热交换器的管程为冷却水，流量控制在10～20m³/h，温度常温即可，冷却水的流量和温度亦是冷却速率的影响因素，但不是该类型产品的主要影响因素，故冷却水的流量和温度不作严格要求。

适用于PCB基材覆铜板真空热压成型的超高温油温机，温度可在30℃～400℃范围内任意调节并稳定，温度控制范围广，电加热器表面负荷不大于2 .5W/cm2，单位面积的热负荷极小，使用寿命长，冷却换热面积大，冷却速率可任意调节，系统设计压力可达2 .1MPa，换热器和膨胀槽均按压力容器要求设计，压力、温度等安全保护全面，使用安全有保障，系统为全密闭系统，采用惰性气体密封，可完全隔绝空气，防止空气对高温热媒介的氧化而造成的积碳，延长热媒介的使用寿命，系统可高频率的进行加热和冷却的切换使用，大大提高用户的生产效益。