按键操作主要由什么决定（按键的结构形式有哪些）

按键操作主要由什么决定（按键的结构形式有哪些）另一种是硅胶按键增加导电基，一种黑色的导电碳粒，实现回路导电。通常用在遥控器，电脑键盘，特殊设备上。 一种是硅胶按键按压在DOME片（锅仔片）上面，通常用在手机，儿童手表手机，防水手机，防水设备上。

【三】

硅胶按键

纯硅胶按键功能实现有两种接触方式：

一种是硅胶按键按压在DOME片（锅仔片）上面，通常用在手机，儿童手表手机，防水手机，防水设备上。

另一种是硅胶按键增加导电基，一种黑色的导电碳粒，实现回路导电。通常用在遥控器，电脑键盘，特殊设备上。

不管用那一种，结构设计时原理还是一样的，按键的固定与配合间隙与行程要确保好。

我们先来了解一下纯硅胶遥控器按键的结构方式，见下图：

通过上图可以看出，按键帽为大颗粒实心的，触点为黑色导电基，通过压注成型融合为一体，那么这种按键结构设计时需要注意那些呢?

最主要的是按键按压回弹的手感，由于没有DOME片实现回弹，就需要硅胶设计自行反弹，详解原理见下图：

注意按键帽与导电基按压时需要设计一个薄壁斜面，内斜面角度在45度以内，斜壁厚度在0.3-0.6之间，常规取0.5。需要注意的是导电基下方的开口要比按键帽大，见下图:

根据上图来看，设计参数如下：

1，A的宽度要比B的宽度单边大2倍C的尺寸，如果C的厚度是0.5，那么这个单边宽度要做到1.0。

2，D为按压行程，常规在0.3-0.5之间，图上这个比例有点不对，仅作参考。

3 黑色导电基厚度一般在0.4～0.6mm左右。

其实导电基可以设计为任意形状，也可以根据实际需求来决定导电基采用何种导电方式。硅胶按键导电基的导电方式主要为一下三种：

1.导电碳粒实现硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电层较厚，通常都在0.4～0.6mm左右，且导电电阻低，在100Ω以下。但要求导电基的形状要规则，通常为0.5倍数的正圆形。如下图所示：

2.丝印导电碳油实现硅胶按键遥控器的导电。此种方式优点在于对导电基形状无具体要求，可以为任意形状。但导电层的厚度相对导电碳粒要薄，一般在0.2～0.3mm左右，且导电电阻也相对导电碳粒较高。如下图所示:

3.导电基粘贴金属粒实现硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电电阻可以到达近乎0Ω，且金属粒表面有镀金，可有效抗氧化。同导电碳粒一样，金属粒要求导电基的形状通常为0.5倍数的正圆形，厚度在0.2-0.5左右，但生产成本要远远高于碳粒导电。如下图所示：

除了以上几种直接接触电路板的硅胶按键以外，就是用纯硅胶按压DOME片的，见下图：

见上图，硅胶按键触点与DOME片接触设计参数与P R的按键设计参数一致，唯一不同的是A处硅胶的厚度，通常设计在0.3-0.5之间，如果厂商说，太薄，成型困难，需要增加到1.0时，则将硅胶结构造型改变成带导电基的硅胶按键一样，见下图：

既保证成型硅胶强度，也保证按键手感，此种纯硅胶按压按键结构方式，通常用在双色注塑防水按键结构上，只是材料改成了TPE或者TPU。或者DOME片换成了机械按键元器件，具体方式方法需要根据实际情况去选择。

【四】

弹力壁硬胶按键

什么是弹力壁硬胶按键？

就是通过一个支点或者2个支点做一条长距离的筋位来实现弹性活动，实现按压功能。

而弹力壁按键通常按压在机械按键元器件上，或者DOME片上，或者switch上，见下图：

根据上图可以看出，元器件已经可以实现按压功能了，而结构设计的时候只需要有个平面与其接触即可，而按键的结构方式也是由外观设计而决定，见下图：

如上图此类按键外观，那么弹力壁的按键结构如何设计？

方案A，双支点弹力壁按键，见下图：

两条均匀的弹力壁，周长8-30之间，厚度0.7-1.2之间，宽度2.0-3.0，通过2侧热熔柱固定在壳料上。

此种按键方式按压时手感相对均衡，而且装配后按键与壳料配合间隙也会均匀很多，缺点就是需要足够的空间，具体还是需要根据产品的实际空间来定义，长度越长，按压力度越小。

方案B，单支点弹力壁按键，见下图

一条弹力壁，壁力周长5-15之间，厚度0.7-1.2之间，宽度1.5-3.0，通过热熔柱固定在壳料上。

此种按键方式按压时手感稍微有偏移，需要将触点放在臂力的顶端，越远越好，因为当按键按下时，有链接的壁力是要比没有链接的力度要大，要是触点离的近，手感会很生硬。

其次就是按键的配合间隙，单边要在0.15-0.3左右（不包括按键减胶拔模），否则，很容易卡键。

方案C，单支点弹力壁连体按键，见下图：

一条弹力壁，壁力的周长5-8之间，厚度0.7-1.2之间，宽度2.0-3.0，按键周圈镂空，镂空宽度在0.7-1.5之间，具体根据结构空间而定义。

此种按键方式，只需确保按键与元器件接触到就好，手感也相对均衡，唯一的缺点就是按键帽斜度很大，5-7度，跟外壳配合，间隙很大，通常用在显示器底部或者电子设备上面，非直接观看到的部位。

接下来认识一下五向摆动按键，一颗按键可以控制5个功能键的。见下图：

此类按键结构设计，只需做一个卡位，将按键的摆头卡入按键帽内即可，并没有特殊的固定要求。唯一需要注意的是，摆动时的间隙，摆头要与周围留够间隙，常规在1.0-2.0之间，根据摆头臂力的长度而定。

最后认识一下拨动按键，见下图：

此类按键结构设计，与五向键的方式差不多，只需要在按键帽上面设计好卡位，将拨动头卡主即可，就可实现拨动功能。唯一需要注意的是，拨动的行程，常规在2.0.也就是拨动按键头的宽度，一般规格书上面都会标识清楚。

具体结构方式见下图：

见上图，只需将拨动头卡入按键即可，留好活动行程。

【结语】

1，以上所有设计参数为一木个人经验总结，非书面标准要求，具体需要自己根据实际产品做选择调整。

2，按键的结构看是简单，实则对按压手感的均衡性，对触点排布均衡要求非常高，需要根据主板空间与外观做综合调整到最佳状态。

3，对于手表按键与防水按键，接触的方式都是一样的，只是结构装配与固定方式不一样，后期再做一期防水结构设计再详解。