扬杰科技的芯片来自哪（扬杰电子30亿元封测项目开工）

扬杰科技的芯片来自哪（扬杰电子30亿元封测项目开工）扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示，先将集成电路的封装测试项目进行开工建设，到今年年底，整个建设完成，明年的春季就可以投产使用。

与非网 4 月 30 日讯，近日，扬州市微电子产业园龙头项目——扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设。

具体而言，扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资 30 亿元，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目计划 2 年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5 年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。

其中，一期项目计划投入资金 13.8 亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金 16.2 亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

据扬州广电报道，此次项目的成功落地，标志着扬杰电子正式向高端功率半导体芯片领域进军。

扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示，先将集成电路的封装测试项目进行开工建设，到今年年底，整个建设完成，明年的春季就可以投产使用。