晶圆代工和芯片代工的区别（第三方晶圆厂持续延迟）
晶圆代工和芯片代工的区别（第三方晶圆厂持续延迟）
集微网消息，据《科创板日报》报道，近日，芯动科技发布公告，因定制芯片复杂度高等原因，第三方代工厂持续延迟，其新款Grin矿机G32产品的晶圆量产迟迟不能顺利进行，决定暂时取消该项目的量产。
芯动科技还表示，愿意出售该产品的完整设计方案，或支持第三方使用其他工艺制程来量产。
据了解，芯动科技曾投入大量研发人力物力来完成创新的CC31/CC32 Grin GPU ASIC设计，并于去年9月完全完成该设计，提交给晶圆代工厂进行量产。然而，由于晶圆代工厂一直在反复进行内部良率审核流程，因此到现在为止，没有确切可行的出货日期。
2019年9月，芯动科技将第一批G32 Grin矿机出货预期从2019年8月推迟至2020年1月交付，延迟约4个月。（校对/小如）
