激光焊的研究现状（激光锡焊在电子装联领域中的应用）

激光焊的研究现状（激光锡焊在电子装联领域中的应用）激光锡丝填充焊接、激光锡膏填充焊接、激光喷锡球填充焊接。 按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式：SMT贴片加工 激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可精确控制；焊接过程自动化；可精确控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；同时非接触式焊接加热；适合复杂结构零件焊接等优点。激光焊接

随着科技发展，电子、电气、家电、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在LED倒装芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上 用固晶工艺焊接；在电子组装制造中，利用钎料把元器件焊接到电路基板上。

激光锡焊

锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面，与插装有元器件的PCB焊接面相接触，完成焊接过程；回流焊则是将SMT贴片印刷锡膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间，加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。

SMT贴片加工

激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可精确控制；焊接过程自动化；可精确控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；同时非接触式焊接加热；适合复杂结构零件焊接等优点。

激光焊接

按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式：

激光锡丝填充焊接、激光锡膏填充焊接、激光喷锡球填充焊接。

激光焊接