激光焊锡芯片（Led芯片激光锡激光返修用锡膏介绍）

激光焊锡芯片（Led芯片激光锡激光返修用锡膏介绍）二、产品特点： 6、卤化物含量：不含卤化物; 3、熔点：217℃; 4、粘度：100±20Pa.s; 5、腐蚀性：无腐蚀性;

​ Mini LED是指尺寸为50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用显示屏通用技术规范》的定义)，介于小间距LED和MicroLED之间。​因其芯片是微米级的精度，相应对封装用锡膏的要求也比较高，Mini Led激光焊专用锡膏是在本公司已成熟应用的LED倒装芯片固晶锡膏的基础上，结合激光焊专用锡膏的优势，针对Mini Led激光焊及Mini Led激光返修的需求，而特制的适用于Mini Led芯片激光焊用的锡膏，产品合金采用高纯度超微​无铅Sn96.5Ag3Cu0.5焊锡粉，锡粉粉径有：6号粉（5-15um)、7号粉(2-11um)、​8号粉(2-8um)​

一、产品参数：

1、锡粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉;

2、粒径：6号粉（5-15um)、7号粉(2-11um)、​8号粉(2-8um)​;

3、熔点：217℃;

4、粘度：100±20Pa.s;

5、腐蚀性：无腐蚀性;

6、卤化物含量：不含卤化物;

二、产品特点：

1、适用于固晶粘胶工艺及针筒点涂、印刷锡膏工艺，工艺适应性广；

2、不发干，易操作；

3、焊接后空洞率极低，具有高精密、高可靠性的电参数性能；

4、激光焊不炸锡，无锡珠飞溅;

5、低残留，免清洗;

MINI LED激光焊专用锡膏