华为汽车现况（华为汽车BU架构调整）

华为汽车现况（华为汽车BU架构调整）联电8月营收再创历史新高 “力积电今年第四季度的利润增长速度可能低于预期，主要是由于其未能提高存储产品的报价。据了解，包括小众市场DDR3芯片在内的DRAM内存合约价格将在第四季度面临下行压力。”消息人士补充说道。传力积电逻辑IC代工将涨价10% 据业内消息人士透露，力积电（PSMC）计划进一步将其逻辑IC代工价格提高约10%，新定价将从第四季度开始生效。据digitimes报道，消息人士称，鉴于近期市场需求放缓，力积电发现越来越难以说服其存储客户接受更高的代工报价。

爱立信裁撤南京研发中心

据多家媒体报道，爱立信近日宣布裁撤南京研发中心。9月1号，爱立信向南京研发中心发送了一封邮件，宣布爱立信南京研发中心将被剥离给 TietoEVRY（叠拓）。从2021年11月1日起，所有受影响的（共630名）员工都将获得在TietoEVRY就职的机会。爱立信称，公司正在加大其在5G和云无线接入网（Cloud RAN）方面的研发投入，同时减少其在2G、3G和4G领域的传统产品方面的投入。

爱立信南京研发中心相关员工对媒体表示：爱立信南京裁员630人，但爱立信和叠拓通过协议“手段”以期节省大量原本应该支付的裁员，招聘等成本；此计划开始于至少一年前，直到宣布方案之前，员工利益代表都没有参与方案设计讨论，630名员工在毫无过错的情况下被裁员。同时，选择接受叠拓职位被爱立信认定是转岗，调动，不被认为是裁员，事实却是裁员，但没有遣散费用；叠拓被宣扬的很“理想”，但直到现在所有的计划都在PPT里，甚至连办公楼都不存在。另外，爱立信工会在此过程中无作为。

此前，7月16日，爱立信发布第二季度财报，核心收益低于市场预期，原因是其5G设备在大部分市场的强劲销售势头被中国大陆市场的销售下滑势头所抵消。作为华为和诺基亚的劲敌，爱立信总销售额三年来首次下滑：从556亿瑞典克朗下降至549亿瑞典克朗。其中中国大陆的销售额下滑了25亿克朗（约19亿人民币）。

传力积电逻辑IC代工将涨价10%

据业内消息人士透露，力积电（PSMC）计划进一步将其逻辑IC代工价格提高约10%，新定价将从第四季度开始生效。

据digitimes报道，消息人士称，鉴于近期市场需求放缓，力积电发现越来越难以说服其存储客户接受更高的代工报价。

“力积电今年第四季度的利润增长速度可能低于预期，主要是由于其未能提高存储产品的报价。据了解，包括小众市场DDR3芯片在内的DRAM内存合约价格将在第四季度面临下行压力。”消息人士补充说道。

联电8月营收再创历史新高

图源 | Reuters

联电9月6日公布的财报显示，该公司8月营收达187.9亿元新台币，再创历史新高，月增2.3%，年增26.6%。据台媒《经济日报》报道，联电今年1-8月合并营收达1351.6亿元新台币，年增15.53%。

此前来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。另有消息称，包括联电在内的晶圆代工厂近期延续既定的涨价策略之余再要求部分IC设计客户签订保价保量合约。

华为汽车BU架构调整

华为近日发布智能汽车解决方案人事任命通知，原华为智能汽车解决方案BU总裁王军转任BU COO，并兼任智能驾驶解决方案产品线总裁。

任命显示，余承东继续担任华为智能汽车解决方案BU CEO；王军担任华为智能汽车解决方案BU COO，并兼任智能驾驶解决方案产品线总裁；卞红林任智能汽车解决方案BU CTO、智能汽车解决方案BU研发管理部部长。

值得注意的是，文件称，因管理需要，公司裁撤智能汽车解决方案BU总裁岗位。华为方面称，对高层管理者进行了新的任命，核心管理团队不变。此次任命是正常的人事调整，为了更好的发展智能汽车部件业务。

Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉

9月6日，市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年第二季全球前十大封测厂商营收达78.8亿美元，同比增长26.4%。从厂商排名上看，日月光以18.6亿美元的营收蝉联全球第一，市占为23.7%。艾克尔以14.1亿美元的营收排名第二，同比增长19.9%，市占为17.9%。

中国大陆厂商方面，在TOP10中占据了三席。其中长电科技以11亿美元的营收排名第二，同比增长25%；通富微电以5.9亿美元的营收排名第六，同比大增68.3%，是第二季前十大厂商中增长率最高的企业；天水华天以4.7亿美元的营收排名第七，同比大增64.7%。

vivo首款自研芯片亮相

9月6日，vivo发布首款自研影像芯片V1。这款芯片将搭载在vivo旗舰手机X70系列上。这款手机将于9月9日发布，也是vivo的旗舰手机。

作为一款全定制的特殊规格集成芯片，专业影像芯片V1与主芯片协作，效果体验兼容兼得，拥有高算力、低时延、低功耗的特性。在既定的业务下，V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。面对大量复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。

7月中国大陆半导体销售额为158.5亿美元

美国半导体行业协会(SIA) 9月6日宣布，2021年7月全球半导体行业销售额为454亿美元，比2020年7月的总额352亿美元增长29.0%，比2021年6月的总额增长2.1%（445亿美元）。其中，7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元，约同比增29%。

从地区来看，欧洲 (38.0%)、亚太地区/所有其他地区 (30.9%)、中国 (28.9%)、美洲 (26.8%) 和日本 (20.9%) 的销售额都有不同程度的同比增长。美洲 (4.2%)、日本 (3.2%)、亚太地区/所有其他地区 (2.0%) 和中国 (1.2%) 都有不同程度的环比增长，但欧洲 (-0.8%) 略有下降。

中科本原完成亿元A轮融资

9月6日，DSP（数字信号处理）芯片及解决方案提供商中科本原宣布完成亿元A轮融资。据科创板日报记者从公司方面获悉，本轮融资由同创伟业和普华资本联合领投，深创投、高创澳海跟投。

本轮融资资金将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。据介绍，中科本原自2018年成立以来，已实现系列化国产高性能DSP芯片量产和规模化应用。