华为海思半导体收入（华为海思跌出半导体供应商前25名）

华为海思半导体收入（华为海思跌出半导体供应商前25名）尽管华为没有宣布在海思进行大规模裁员，但据说其员工受到了其他大陆芯片设计公司的抢夺。据一位熟悉此事的消息人士称，一些员工已经跳槽到智能手机巨头Oppo在上海的芯片设计部门Zeku工作。根据上海的半导体研究公司ICwise的报告，中国的半导体设计市场在2021年达到409亿美元，占世界总量的26.5%。最新的芯片供应商排名是在华为公布其有史以来最糟糕的年度销售业绩后的几周公布。这家总部位于深圳的公司公布的2021年总收入为6368亿元，比去年同期下降了29%。负责华为使用的麒麟、Gigahome、Balong和Ascend芯片的海思，将其设计的生产外包给台积电（TSMC）等芯片制造商。但在美国收紧制裁的情况下，海思无法再与台积电和其他许多主要芯片代工厂做生意，因为它们都在一定程度上依赖美国的核心技术来制造晶圆。“设计公司和代工厂之间的相互依赖性极强，尤其是涉及到更多的高端产品，”芯片封装技术

据研究公司Gartner称，华为技术有限公司的集成电路（IC）设计部门海思，已经跌出了全球25大半导体供应商的排名，显示中国在全球芯片市场的整体份额有所减少。

根据Gartner周四发布的一份报告，这一退出标志着去年全球半导体供应商排名中“最重大的转变”，因为在华为及其数十家关联公司于2019年5月被列入美国贸易黑名单。

“海思的收入下降了81%，从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，”Gartner的研究副总裁Andrew Norwood在报告中说，“这是美国对该公司及其母公司华为的制裁的直接结果。”

Andrew Norwood说，这也对中国在全球半导体市场的份额产生了影响，去年的份额从2020年的6.7%下降到6.5%。

最新的芯片供应商排名是在华为公布其有史以来最糟糕的年度销售业绩后的几周公布。这家总部位于深圳的公司公布的2021年总收入为6368亿元，比去年同期下降了29%。

负责华为使用的麒麟、Gigahome、Balong和Ascend芯片的海思，将其设计的生产外包给台积电（TSMC）等芯片制造商。但在美国收紧制裁的情况下，海思无法再与台积电和其他许多主要芯片代工厂做生意，因为它们都在一定程度上依赖美国的核心技术来制造晶圆。

“设计公司和代工厂之间的相互依赖性极强，尤其是涉及到更多的高端产品，”芯片封装技术专家说，“高端[芯片]产品需要设计人员与配备先进工艺的代工厂紧密合作。”

根据上海的半导体研究公司ICwise的报告，中国的半导体设计市场在2021年达到409亿美元，占世界总量的26.5%。

尽管华为没有宣布在海思进行大规模裁员，但据说其员工受到了其他大陆芯片设计公司的抢夺。据一位熟悉此事的消息人士称，一些员工已经跳槽到智能手机巨头Oppo在上海的芯片设计部门Zeku工作。

根据Gartner的数据，去年全球半导体收入增长到5950亿美元，比2020年增长26.3%。

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