芯片制造光刻流程（芯片制造二光刻1）
芯片制造光刻流程（芯片制造二光刻1）下面介绍光刻的主要原理 光刻所用到的工具主要是，关掩膜，光刻机还有光刻胶。光刻就像图纸可以把光在硅片上精准的画出芯片图案，光刻机则是驾驭光来光刻芯片图案，光刻胶则是可以让芯片通过光刻下产生三维结构。 光刻是芯片制造过程中最重要的步骤之一，要求的制造水平也是的。（上图为：关掩膜，光刻机，光刻胶）
前面已经介绍了了硅片是如何制造出来的，那么有了硅片，我们就需要在硅片上雕刻出电路出来也就是雕刻一个个小的MOSFET。
如今的芯片集成水平，以及其需求的精度，一般只有用光来雕刻。所以这一节我们来介绍一下光刻原理。
光刻是芯片制造过程中最重要的步骤之一，要求的制造水平也是的。
（上图为：关掩膜，光刻机，光刻胶）
光刻所用到的工具主要是，关掩膜，光刻机还有光刻胶。光刻就像图纸可以把光在硅片上精准的画出芯片图案，光刻机则是驾驭光来光刻芯片图案，光刻胶则是可以让芯片通过光刻下产生三维结构。
下面介绍光刻的主要原理
主要是三步，光刻，刻蚀或者沉积，清洗。
（上图为 光掩膜在硅片上的投影图）
光掩膜主要就是在光刻过程中充当芯片的图纸。
在硅片上涂抹上均匀的光刻胶，硅片一遍旋转一边涂抹。
按照光掩膜成像
涂上光刻胶的硅片在光刻之后然后被冲洗掉多余的光刻胶。
然后继续下一步在芯片上雕刻。
第一种方法是刻蚀，通过一定的腐蚀溶液的腐蚀，覆盖光刻胶的地方没有被腐蚀，没覆盖光刻胶的地方被腐蚀了。
然后用溶剂把多余的光刻胶洗掉，这样芯片就会出来三维的电路结构了。
还有一种就是化学沉积，就是涂了光刻胶的硅片上沉积一层材料。
之后再洗掉多余的光刻胶，这样也能在硅片上形成三维的电路结构！
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其实光刻原理比较简单，但是实际工业制造方面是比较繁琐的，一道工序就需要八个步骤三次烘焙。下一节我们再讲光刻的主要步骤。
