可靠性测试报告包含哪些（可靠性测试项目汇总）
可靠性测试报告包含哪些（可靠性测试项目汇总）封装类可靠性测试项目HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)➢ EFR/ELFR:早期失效寿命试验（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）➢ BLT偏压寿命试验（Bias Life Test）➢ BLT-LTST低温偏压寿命试验（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）➢ HTGB高温栅极偏压试验 (High Temperature Gate Bias) ，
可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
北京半导体实验室
可靠性测试
➢ HTOL：高温寿命试验（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）
➢ LTOL为低温寿命试验，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件
➢ EFR/ELFR:早期失效寿命试验（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）
➢ BLT偏压寿命试验（Bias Life Test）➢ BLT-LTST低温偏压寿命试验（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）
➢ HTGB高温栅极偏压试验 (High Temperature Gate Bias) ，
HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)
封装类可靠性测试项目
➢ Precon:预处理（ Preconditioning Test ) 简写为PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。
➢ THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)
➢ H3TRB：
➢ BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test) 也叫HAST
➢ UHAST：(Unbiased HAST)
封装类可靠性测试项目
➢ TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）
➢ 板级TCT
封装类可靠性测试项目
➢ PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）
➢ PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：
➢ TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test 可简写TS )
➢ HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS ）
封装类可靠性测试项目
➢ 可焊性试验（Solderability Test ）
➢ 耐焊性试验（ Solder Heat Resistivity Test ）
➢ 外观检测（External Visual Inspection，可简写OM）
➢ 焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）
➢ 锡球推力试验（Solder Ball Shear）
➢ Die推力试验（Die Shear Test）
➢ 锡球热拔试验（Solder Ball Hot Bump Pull）
➢ 锡球冷拔试验（Solder Ball Cold Bump Pull）
