蓝牙音箱pcb设计（PCB设计建封装及其检查与验证）

蓝牙音箱pcb设计（PCB设计建封装及其检查与验证）1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域添加装配层及丝印外框1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小 出安装图或贴片机焊接时用到。2.silkscreen层：零件的外形平面图 丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。

pcb设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息

PCB设计建立分装的步骤

上篇文章我们讲解了PCB设计建封装的前三个步骤：确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘

本期我们继续以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证

添加装配层及丝印外框

1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小 出安装图或贴片机焊接时用到。

2.silkscreen层：零件的外形平面图 丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。

添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域

1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape

2.执行菜单Setup→Areas→Package Height出现下面对话框，添加器件最大高度

添加文字信息

1. REFDES: ref des/silkcreen_top ，印制在pcb上(反映元件序号)

2. REFDES: ref des/assembly_top ，装配层(反映元件序号)

3. VAL:component value/silkscreen_top 元件值（元件的值）

4. DEV:device type/silkscreen_top 元件类型(反映元件类型)

检查与验证封装

调网表、导入封装：检查PCB封装和原理图封装是否匹配

以第3方网表为例：

1.打开Aleegro PCB Design工具，点击Add line工具图标，画板框（Outline），点击File→Import→Logic…

2.出现导入网络表对话框，如图，点击Other→Import

3.放置器件：Place→Quickplace...，出现对话框，点击Place

以上即为本期讲解内容，你GET到了吗？