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评测6款黑科技产品(聊一款轻便与性能的顶级结合体)

评测6款黑科技产品(聊一款轻便与性能的顶级结合体)ROG 幻13今天我们就来简单分析一下:2,传统扩展坞需要外接桌面级显卡,体型庞大,幻13的显卡扩展坞采用GeForce RTX3080笔记本电脑GPU,体型小巧许多。3,雷电接口只有Intel笔记本采用,幻13是唯一一款支持外接显卡的AMD Yes!笔记本电脑。结合以上特性,这款【轻薄 性能】兼具的笔记本电脑实测表现如何?

春节前,我们拿到了一台很特殊的产品——ROG 幻13。

它只有13.4英寸,是一款翻转触屏的轻薄本,但它有个“杀手锏”,支持原装的显卡扩展坞,插上一张RTX3080笔记本电脑GPU,可以直接变成旗舰级游戏本,例如这样:

评测6款黑科技产品(聊一款轻便与性能的顶级结合体)(1)

曾经也有不少外接显卡的方案,但ROG 幻13与它们不同:

1,传统雷电接显卡是22Gbps(约合PCIe3.0x3),幻13采用专属接口,提升到了PCIe3.0x8带宽。

2,传统扩展坞需要外接桌面级显卡,体型庞大,幻13的显卡扩展坞采用GeForce RTX3080笔记本电脑GPU,体型小巧许多。

3,雷电接口只有Intel笔记本采用,幻13是唯一一款支持外接显卡的AMD Yes!笔记本电脑。

结合以上特性,这款【轻薄 性能】兼具的笔记本电脑实测表现如何?

今天我们就来简单分析一下:

ROG 幻13

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机身左侧

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机身右侧

它的配置如下:

R7 5800HS 处理器

GTX1650 4GB 独立显卡(Max-Q)

RTX3080Laptop 16GB XG显卡扩展坞(150W)

16GB 4266MHz 内存

512GB 固态硬盘

13.4英寸 1920*1200分辨率 100%sRGB色域 120Hz刷新率 IPS触屏

电池容量 62Wh

厚 17.09mm

机身重 1.33kg

适配器重 392g

显卡坞重 1.135kg

笔记本售价8499元

XG显卡扩展坞售价12999元

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它的优缺点如下:

优点!

1,支持独有的PCIe 3.0x8带宽显卡拓展坞

2,屏幕素质不错,120Hz 16:10比例,且支持360°翻转

3,使用液金作为CPU导热介质

缺点!

1,接口较少,需要拓展坞补足

2,内存性能较低,影响显卡性能发挥

3,显卡拓展坞噪音较大

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【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。因为CPU使用了液态金属导热,所以不建议自行做进一步拆解。

双通道16GB LPDDR4x 4266MHz内存能满足大部分需求,内存为板载无法更换。

固态硬盘是512GB的西数SN530,支持PCIe 3.0x4和NVMe,如有需要可自行更换M.2 2230规格的固态硬盘。

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【购买建议】

1,对高性能翻转本有需求

2,对外接更高性能的显卡有需求

3,拥有富埒天子的家庭条件

ROG 幻13最大的特点就是支持外接ROG XG显卡扩展坞,让一台13.4英寸独显轻薄本拥有了堪比旗舰级游戏本的性能。

先看机器本身,AMD R7 5800HS GTX1650使得它成为了最强13~14英寸翻转本,就算不接XG显卡扩展坞,玩玩普通网游也不在话下。

屏幕方面,出厂经过Pantone校色认证,支持Adaptive Sync,实测色域容积为106.3%sRGB,色域覆盖为98.9%sRGB,平均△E为1.26,最大△E为4.13。

续航方面,PCmark10续航测试成绩为4小时50分钟(场景:现代办公),可能是核心耗电较大的缘故,表现一般。

噪音方面,它的增强模式人位分贝值为44.3dB,在风扇拉满下为51dB。

如果外接XG显卡扩展坞,那它的增强模式分贝值为57.5dB,风扇拉满可以达到64.2dB,高于同配置游戏本。

接口方面,ROG 幻13本身搭载了一个USB3.2 Gen2的Type-A接口,两个USB3.2 Gen2的全功能Type-C接口,支持DP1.4和100W的PD快充技术。

此外,它还有一个HDMI2.0b接口,一个3.5mm的音频耳麦接口,以及一个专属的XGm显卡扩展坞接口。

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左滑看扩展坞接口

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拓展坞接口

如果接上扩展坞,那接口数量会进一步提升:

作为幻13的专属配件,ROG XG显卡扩展坞内置了一张RTX3080 Laptop显卡,共四个USB-A 3.2Gen1接口、DP1.4、HDMI2.0、RJ45和SD 4.0读卡器,缓解了幻13本身的接口焦虑。

由于支持外接显卡,所以ROG 幻13有了非常强的可玩性,如果你平时有商务办公需求,但回家又想玩大型游戏,且想要一台电脑搞定全部项目,那么付出8499元 12999元,就可以拥有一套新奇且管用的装备了。

但这套组合价格也确实够贵的,如果预算不足,建议别勉强自己。

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【猪王的良心结语】

上图是幻13的拆机实拍图,双热管双风扇的组合。

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本:GV301QH.400

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在满载状态下,CPU温度最高86.4℃,稳定在81℃,功耗20W,频率维持在2.125GHz。

显卡温度最高77℃,功耗35W,频率1515MHz。

使用XG显卡扩展坞进行单烤,显卡温度85℃,功耗150W,频率1785MHz。

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左滑看背面温度

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烤机背面温度

表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为47.4℃,WASD键位区域在31℃附近,方向键32℃。背面温度最高52℃,中心点43.2℃。

作为一台轻薄本,幻13拥有不错的散热规格,然而它双烤成绩不算亮眼,原因在于PD供电100W的限制,以及机器高度和开口不足带来的进风量限制。

通过自带软件将风扇转速拉满,并提高TDP后,幻13在双烤中能保持32.7W 33W,此时CPU和显卡均受限于温度墙。(95℃和87℃)

垫起后,幻13能维持45W 35W,温度分别为95℃和81℃,此时整机功耗已经有103W左右,会从电池取电。

如果要增强进风量,可以考虑将电脑翻转后支起来,用外接键盘操作电脑,这样就缓解进风量限制了。

从拆解图来看,ROG XG显卡扩展坞也有很多地方值得了解:

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这块RTX3080 Laptop的散热措施做的不错,TGP能够做到150W,功耗丝毫不怂那些厚砖型旗舰游戏本。

但由于板载的LPDDR4x内存性能不佳,玩游戏时接外屏平均损耗约7%,直接用幻13内屏的话,相比同规格游戏本性能要损耗17%左右。

经过实际使用后发现,由于幻13本身支持100W的PD输入,接上这款1KG出头的拓展坞后并不需要再另外接供电,就像一台传统游戏本接上砖头适配器一样。

在我看来,外接显卡的终极用法还是【外接显卡坞的同时,将屏幕 键盘 鼠标连接在显卡坞上使用】

出门上班时,拔掉转接线一拿就跑,到公司后接上充电器就能用。

下班回家后,接上转接线坐下就用,直接变成一台大屏幕台式机。

上述这种使用方式,既能缓解核显输出性能损耗的问题,又能缓解距离太近时显卡坞噪音大的问题,一举两得,唯一的缺点就是要花更多钱买屏幕、键盘、鼠标了。

哎…有钱真好呀……

笔吧评测室对于ROG 幻13的测试也不会到此为止,由于这台电脑实在太好玩,我们会做一期更详细的测评视频,来全方位地点评这款新奇的笔记本电脑。

如果各位感兴趣,请关注我们在Bilibili的账号【笔吧评测室】,视频会尽快更新给,谢谢大家的支持!

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