全球模拟芯片龙头公司（灿芯半导体获3.5亿D轮融资）
全球模拟芯片龙头公司（灿芯半导体获3.5亿D轮融资）商道创投网创始人王帅观点：灿芯半导体是我国稀缺的半导体设计服务企业，团队与我国最大的晶圆厂中芯国际工艺有战略发展十余年，经历了行业起伏的同时积累了大量行业经验，并聚集了一批技术人才，形成一批独有的IP产权。期待灿芯能促进行业的发展。投资方临芯投资董事长李亚军表示：临芯投资是专注于集成电路的投资机构，此次投资灿芯半导体，是临芯在芯片设计服务环节上的重要投资布局。当前，芯片设计服务企业是连接集成电路产业链上下游的重要纽带，灿芯作为半导体设计服务领域的领先企业，会在中国集成电路产业迅猛发展的机遇期里取得更大的进步与成长。灿芯半导体致力于为客户复杂的ASIC(特殊电路集成应用)设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案，即提供从源代码网表到芯片成品的一站式服务，包括55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key） 服务。2009年，灿芯半
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商道创投网8月7日官方获悉：灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。
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灿芯半导体（上海）有限公司（下称灿芯半导体）2008年于上海创立，由海内外的风险投资公司投资而成，是一家国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商以及DDR控制器/PHY供应商。公司总部位于上海，另设两家子公司合肥灿芯科技和灿芯半导体（苏州）；同时于世界各地如美国、日本、欧洲、台湾等地区设立行销办事处，提供客户服务。
灿芯半导体致力于为客户复杂的ASIC(特殊电路集成应用)设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案，即提供从源代码网表到芯片成品的一站式服务，包括55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key） 服务。
2009年，灿芯半导体完成670万美元A轮融资；2010年，灿芯半导体基于中芯国际工艺研发自主产品“YOU”系列IP和硅平台解决方案，产品广泛应用于物联网、通讯、计算机及市政等领域，并于同年获得原股东戈壁创投1590元美元的B论融资；2015年，获得戈壁创投投资的800万美元C轮融资。
融资方灿芯半导体下一步计划是什么？灿芯半导体总裁兼首席执行官庄志青博士表示：此次成功融资证明了资本市场对灿芯半导体长期稳健发展的认可和信心。未来，公司将进一步加大研发力度和投入力度，以满足中芯国际先进工艺上的设计需求。今后灿芯将与中芯国际工艺继续携手合作，为客户提供更加灵活、完善的服务。
投资方临芯投资董事长李亚军表示：临芯投资是专注于集成电路的投资机构，此次投资灿芯半导体，是临芯在芯片设计服务环节上的重要投资布局。当前，芯片设计服务企业是连接集成电路产业链上下游的重要纽带，灿芯作为半导体设计服务领域的领先企业，会在中国集成电路产业迅猛发展的机遇期里取得更大的进步与成长。
商道创投网对本次融资事件作何评价？商道创投网创始人王帅观点：灿芯半导体是我国稀缺的半导体设计服务企业，团队与我国最大的晶圆厂中芯国际工艺有战略发展十余年，经历了行业起伏的同时积累了大量行业经验，并聚集了一批技术人才，形成一批独有的IP产权。期待灿芯能促进行业的发展。
原创作者：郑彤
官方审核：Zofia
发布时间：2020年8月7日
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