lora无线射频芯片：Avago新一代射频前端模组
lora无线射频芯片：Avago新一代射频前端模组本报告介绍对AFEM-9040进行详细的结构、工艺、材料和成本分析，并与Avago公司上一代FBAR-BAW产品（AFEM-8030）进行对比分析。AFEM-8030应用于苹果iPhone 6S智能手机中。该射频前端模组还包括一个由砷化镓（GaAs）E-pHEMT组成的活动部件，以及利用Avago公司专利技术制造的耦合系统，我们将在本报告中详细介绍。AFEM-9040射频前端模的组封装尺寸AFEM-9040采用了Avago公司新一代薄膜体声波谐振器技术。该射频前端模组位于Galaxy S7智能手机的主板上，三星公司对其LTE前端部分的配置进行了修改。Avago公司的AFEM-9040在各种版本的三星Galaxy S7智能手机中均被发现。AFEM-9040射频前端模组分析
Avago AFEM-9040: Avago’s New Generation Front-End Module
——逆向分析报告
安华高（Avago）公司推出新一代薄膜体声波谐振器（FBAR-BAW）技术，应用于三星Galaxy S7智能手机
在前端滤波器市场中，Broadcom公司（注：这里指此前Broadcom与Avago合并后，组建的新Broadcom）与Qorvo公司是两家主要的领先厂商。除了Qorvo，Avago公司的竞争对手还包括Skyworks和Murata。Broadcom公司已经将其产品打入智能手机行业巨头中，如苹果和三星，如三星Galaxy S7智能手机已经集成了Avago公司最新款产品：AFEM-9040射频前端模组。
AFEM-9040射频前端模的组封装尺寸
AFEM-9040采用了Avago公司新一代薄膜体声波谐振器技术。该射频前端模组位于Galaxy S7智能手机的主板上，三星公司对其LTE前端部分的配置进行了修改。Avago公司的AFEM-9040在各种版本的三星Galaxy S7智能手机中均被发现。
AFEM-9040射频前端模组分析
该射频前端模组还包括一个由砷化镓（GaAs）E-pHEMT组成的活动部件，以及利用Avago公司专利技术制造的耦合系统，我们将在本报告中详细介绍。
本报告介绍对AFEM-9040进行详细的结构、工艺、材料和成本分析，并与Avago公司上一代FBAR-BAW产品（AFEM-8030）进行对比分析。AFEM-8030应用于苹果iPhone 6S智能手机中。
报告目录：
Overview / Introduction
Company Profile and Supply Chain
Samsung Galaxy S7 Teardown
Physical Analysis? Physical Analysis Methodology? Front-End Module Package- Module Views & Dimensions- Module Cross-Section- Module Dies? Power Amplifier- Die Views & Dimensions- Power Amplifier Die Details- Power Amplifier Die Cross-Section? SPDT Switch- SPDT Switch Die Views & Dimensions- SPDT Switch Die Details- SPDT Switch Die Cross-Section? Coupler Die- Coupler Die Views & Dimensions- Coupler Die Details- Coupler Die Cross-Section? FBAR BAW Filter Die- BAW Filter Die View & Dimensions- BAW Filter Die Opening- BAW Filter Die Cap Details- BAW Filter Die Resonators- BAW Filter Die Cross-section- BAW Filter Die TSVs- BAW Filter Die Au/Au Bonding- BAW Filter Die Membrane
Manufacturing Process Flow? Component Packaging? MEMS FBAR Process- FBAR Wafer Process Flow- Cap Wafer Process Flow- Bonding and TSV Process Flow? MEMS FBAR Fabrication Unit? Active Chips Process? Active Chips Fabrication Units? FE Module Packaging Process? FE Module Packaging Unit
Cost Analysis? FBAR BAW Filter Wafer FrontEnd Cost? FBAR BAW Filter Wafer FrontEnd Cost per Process Steps? FBAR BAW Filter Probe Test and Dicing Cost? FBAR BAW Filter Die Cost? Active Devices Wafer FrontEnd Cost? Actives Dies Cost? FE Module Package Cost? FE Module Cost? Estimated Manufacturer Price
Technology and Cost Comparison with Previous Generation of Mid Band Front-End Module
若需要《Avago新一代前端模组：AFEM-9040》样刊，请发E-mail：hanliqiong#memsconsulting.com（#换成@）。
鲁汶大学Steyaert教授大师高级课程 模拟电路设计
第十八届中国国际工业博览会
