俄乌局势对芯片影响（半导体工业的血液）

俄乌局势对芯片影响（半导体工业的血液）20世纪90年代后期以来，全球工业气体市场需求快速增长。亚洲，特别是中国和印度的工业气体市场的快速增长，已成为亚太地区最大的工业气体消费地区，相对其他发展中地区（拉丁美洲、东欧和非洲中东），亚太地区一直高于平均水平的收益。相反，北美、西欧和日本等成熟市场的增长却低于平均水平。近年来，随着我国国民经济的快速发展，气体产品应用范围不断扩大，用量不断增加，新产品不断推出，纯度不断提高。同时市场需求不断扩大，产值增长速度远远超过同期国民经济总值的增长速度，达到年的增长率。目前全国气体产品市场年销售额约为400亿元。虽然气体工业总产值在国民经济生产总值中所占的比例不算大，但它对近年来飞速发展的微电子、航空航天、生物工程、新型材料、精密冶金、环境科学等高新技术部门有着重要影响，是这些行业不可缺少的原材料。正是由于各种新兴工业部门和现代科学技术的需要和推动，气体工业产品才在品种、质量和数量等方面取得令人

荷兰ASML被卡脖子了！？

想必很多人近日都看到过这条“标题党”新闻！仔细了解一下，就知道ASML离被卡脖子还远！

当然，要说这完全是假新闻也不对。实际上，原本由乌克兰供应的几种电子特气，受制于俄乌冲突将无法供应了，而乌克兰除掌握全球70%的氖气之外，在氪气和氙气的全球供应份额上占比也不小，分别达到40%和30%。乌克兰的几种电子特气供应不上，则全球半导体供应链肯定会受一定影响。

2020 年全球半导体气体市场的市值为 82.616 亿美元，预计到 2027 年将达到 124.503 亿美元。预计该市场在近几年内的复合年增长率为 6.4%。

总的来看，这不是一个很大的市场，但离开它，全球半导体供应链就会运转不畅，有人援引“石油是工业的血液”这个比喻，认为电子特气其实也是半导体工业的血液。其重要性甚至有过之而无不及，因为石油还有替代品，电子特气在半导体生产中却是无法替代的。

全球工业气体市场概况

工业气体产品种类繁多，大致可以分为一般工业气体和特种气体两大类。一般工业气体产销量大，但对纯度要求不高。而特种气体产销量虽小，但根据不同的用途，对不同特种气体的纯度或组成、有害杂质允许的最高含量、产品的包装运等都有极其严格的要求，属于高技术、高附加值产品。

通常，可以将特种气体分为三类，即高纯或超高纯气体、标准校正气体和具有特定组成的混合气体。气体作为现代工业重要的基础原料，应用范围十分广泛，在冶金、钢铁、石油、化工、机械、电子、玻璃、陶瓷、建材、建筑、食品加工、医药医疗等部门，均使用大量的常用气体或特种气体。因为气体产品的应用覆盖面大，一般将气体的生产和供应与供电、供水一样，作为工业投资环境的基础设施，被视为国民经济的命脉，而同时被列为公用事业行业。

近年来，随着我国国民经济的快速发展，气体产品应用范围不断扩大，用量不断增加，新产品不断推出，纯度不断提高。同时市场需求不断扩大，产值增长速度远远超过同期国民经济总值的增长速度，达到年的增长率。目前全国气体产品市场年销售额约为400亿元。虽然气体工业总产值在国民经济生产总值中所占的比例不算大，但它对近年来飞速发展的微电子、航空航天、生物工程、新型材料、精密冶金、环境科学等高新技术部门有着重要影响，是这些行业不可缺少的原材料。正是由于各种新兴工业部门和现代科学技术的需要和推动，气体工业产品才在品种、质量和数量等方面取得令人瞩目的飞跃发展。

20世纪90年代后期以来，全球工业气体市场需求快速增长。亚洲，特别是中国和印度的工业气体市场的快速增长，已成为亚太地区最大的工业气体消费地区，相对其他发展中地区（拉丁美洲、东欧和非洲中东），亚太地区一直高于平均水平的收益。相反，北美、西欧和日本等成熟市场的增长却低于平均水平。

纵观全球工业气体市场，金属制品的生产和制造仍将是工业气体最大的市场，大约占到各项总需求的30%。工业气体消费量较大的电弧炉和最先进的生产方法的不断应用是在钢铁行业中应用的需求增长源。从区域的角度来看，增长机会最大的国家仍是中国和印度，因为这两个国家始终在钢铁生产领域保持着快速增长的势头。而西欧、北美和日本明显低于平均水平。而化学加工业和炼油工业仍将保持第二气体消耗市场的地位。随着氧气和氮气在化学工业中应用的不断增加，以及石油炼制过程中氧的应用的增加，气体业务所得到的收益也在增加。而电子行业是增长最快的工业气体应用市场，在经历过1999年至2004年相对发展较慢的时期后，电子工业气体需求已经呈成倍的速度增长，其中主要需求来自于用作封装保护气体的氮气（以保护电子产品防止氧化）和用于烛刻和其他高性能应用程序的电子特种气体。

电子工业使用的气体品种多，质量要求高，和其他领域应用的气体相差比较大，所以把在电子工业中使用的特种气体归为一类，统称为电子气体。电子气体作为工业气体中对纯度、质量和杂质要求最高的种类在工业气体业务中占的比例也在逐年增加。

在电子工业中常用的特种气体超过三十几种，按其危险性质可以分为易燃气体、可燃气体、氧化性气体、腐烛性气体和有毒气体等。若按照其物理性质可以分为压缩气体、液化气体和低温气体。电子气体的应用主要还是在太阳能电池、集成电路、化合物半导体、液晶显示器和光纤生产等领域，其中最主要还是用来生产半导体集成电路的应用。

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电子特气目前广泛应用在半导体、微电子等高科技产业，用于刻蚀、掺杂、钝化、清洗等工艺环节。在半导体领域，电子特种气体是半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基础性支撑原材料。微电子元器件的质量、精确性、集成度和成品率等参数直接受到电子特种气体纯度和洁净度的影响。

在半导体工业中的应用有超过110种电子气体，最常用的大约有20到30种。

在集成电路制造中的应用中又包括了集成电路芯片制造过程中化学气相沉积法、等离子烛刻、离子注入和掺杂，这些工艺流程中电子气体都占了非常重要的作用。

而在太阳能光伏方面的应用包括了薄膜太阳能电池、晶体桂太阳能电池的生产工艺中的应用，其中薄膜太阳能的制造工艺用到的电子气体的量十分巨大。

同时电子气体还有在化合物半导体的应用、MOCVD/LED生产工艺中的应用。

电子气体在液晶显示器行业的应用也十分可观，液晶面板的生产工艺和半导体十分类似，用气量更是大了几倍。

光纤行业的应用包括了光纤制棒生产过程和微电子和光电子器件的生产过程中。可以说从芯片的最前道的生产到最后的器件封装，几乎每一步、每一个方面都离不开电子气体。而这些电子器件性能的好坏，在很大程度上取决于所用的每一种电子气体的质量，电子气体纯度每提高一个数量级，都将极大地推动电子器件性能的飞跃。

SEMI电子气纯度标准

SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)是半导体工业的全球执行联盟，SEMI之下的安全工作小組为了降低机械危害的风险，制定了一套适用于半导及显示器材料和制造设备的全球性标准和法规，适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备 成为半导体业界对设备系統的必备的规格要求。

SEMI 针对其中许多气体的要求和规范、杂质评估的分析方法以及气体与气体输送系统中使用的金属材料的兼容性。SEMI 标准社区一直在寻求开发符合动态半导体行业严格要求的标准。

SEMI 标准在 SEMI AUX030 文档中维护了一个全面的数据库，其中包含半导体制造中使用的所有气体，其中包括唯一的气体代码、化学式和化学名称，包括商品名称，以帮助标准化这些气体符合严格的规格，无论在全球范围内的工厂位置如何。此外，当涉及到具有相同化学式但不同化学性质或反应化学的气体异构体的存在时，这些标准有助于避免混淆。

在为半导体制造提供特种气体时，晶圆级的杂质贡献是最重要的考虑因素。源自特种气体的杂质会导致半导体芯片出现致命缺陷，从而降低芯片良率。必须在制造阶段、交付阶段（交付车辆，如钢瓶）、气体传输系统（材料兼容性）和工艺室（化学、等离子体）中的相互作用中消除杂质的影响。确保晶圆级的最高纯度需要全面的分析和系统级的污染控制方法。

ESG 制造商不遗余力地净化气体，并且经常使用需要尖端技术的纯度检测方法。SEMI 标准规定了一套标准，涉及涵盖半导体制造中使用的大多数加工步骤的特种气体纯度水平。这些由 SEMI 标准北美气体技术委员会维护，它们建立了气体的定义、规范、程序和分析方法。

分析技术的适用性取决于易用性、可靠性、维护性、精度、灵敏度和可用性。气体技术委员会每五年审查一次气体纯度和分析技术适用性的规范，以跟上半导体技术先进工艺节点日益严格的要求。SEMI C3.2 至 C3.58 涵盖各种特殊气体的纯度规格。

确定晶圆级杂质时的另一个重要考虑因素是特殊气体与气体输送系统中使用的材料的兼容性，气体输送系统将精确数量的气体输送到生产半导体芯片的工艺室。图 2 显示了气体输送系统以及它们如何与晶圆厂中的其他系统配合使用。气体输送系统由多个流动通道（气体棒）组成，并使用各种组件来控制气体并将其输送到工艺室，包括手动阀、压力调节器、过滤器、压力传感器、质量流量控制器和隔离阀。

SEMI 标准 F105（气体输送系统金属材料兼容性指南）解决了这些组件和管道互连的所有气体接触流路的材料兼容性。材料兼容性是气体输送系统中污染物（如水分、碳氢化合物、氧气等）、反应动力学和表面化学的复杂函数，可加速化学物质与用于输送气体的材料发生反应。例如，用于导体蚀刻的常见干蚀刻气体溴化氢会在水分超过 500 ppb2 3 的情况下腐蚀不锈钢。

因此，工艺设备工程师必须实施出色的吹扫程序，以将气体输送系统中的水分含量保持在低 ppb 水平。SEMI 标准 F58（通过大气压电离质谱法 (APIMS) 测定表面安装和常规气体输送系统的水分干燥特性的测试方法）和 SEMI F112（表面水分干燥特性测定的测试方法）腔环衰减光谱 (CRDS) 的固定式和常规气体输送系统解决了测量低至 ppb 级水分的仪器和方法。

一些特殊气体，如硅烷，通常用于化学气相沉积工艺，会与空气或氧气和湿气发生剧烈反应，导致在气体输送系统的流体流动路径中形成二氧化硅粉尘，需要昂贵的设备停机时间和部件更换. SEMI F1（高纯度气体管道系统和组件的泄漏完整性规范）解决了所需的泄漏完整性水平，以防止空气或湿气进入气体输送系统，从而可以防止此类灾难性反应。

气体输送系统的优化设计有助于避免死区（而死区又充当水分或氧气等污染物的储存库）对于半导体的无污染制造也至关重要。一些特殊气体，如乙硼烷，一种非常重要的气体，用于调整 DRAM 和逻辑芯片接触孔中的钨 (W)/氮化钨 (WN) 阻挡膜的电阻率，在适度升高的温度下往往会分解4。这通常发生在热式质量流量控制器 (MFC) 的加热式热传感器内部。这种热分解将需要定期更换 MFC，并且可能具有破坏性并导致昂贵的设备停机时间。

特气的分类

在目前工艺技术较为先进的半导体晶圆代工厂的制造过程中，全部工艺步骤超过450道，在这其中大约要使用到50种不同种类的气体。一般在半导体制造业，我们把气体分为大宗气体(Bulk Gas)和特种气体(Speical Gas)两种。大宗气体一般是指集中供应且用量较大的气体，涵盖制程用气如PO2、Pa:、PH2P-PHe，以及非制程用气如CDA、IA、GN2等。特种气体主要有各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体，以及其他广为各种制程设备机台所使用的惰性气体等如Diffusion制程中作为工艺腔Chamber清洁所用的CIF3 DyrEtch制程里常用的CF4、CHF3与SF6等 以及Implant制程里作为n型硅片离子注人磷源、砷源的PH3和AsH3等。

晶圆加工领域的工厂各自遵循本公司特有的生产流程。同时，先进的晶圆加工技术每年都在推陈出新，这使得生产工艺也在不断地革新。但是无论制程工艺怎样变化，都要包括以下四个流程：沉积、清除、成像和电学性质改变。

沉积是指制程中涉及生长、涂覆或将其他材料转移至晶圆上的步骤。沉积技术有很多，其中CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）是从气态金属卤化物（主要是氯化物）中还原化合沉淀制取难熔化合物粉末和各种涂层（包括碳化物，硼化物，硅化物和氮化物等）的方法。CVD 所用到的特种气体有很多，这些电子特气的特点是：相对其他气体，它们在制程工艺中的用量小但价值高，且一般使用200L 以下小型钢瓶存储和运输。CVD 方法中使用范围最广的电子特气：TEOS（亚硅酸乙酯)、HCDS（六氯乙硅烷）、OMTCS（亚辛基环四硅氧烷）、4MS (四甲基硅烷)。

从以上的应用可以看出，气体在半导体晶圆代工厂有着非常重要的作用。随着各种不同气体的特性，我们要设计出不同的气体输送系统来满足各种不同制程设备的需求`。

我们将半导体制造业所使用的不同特种气体按其使用时的特性进行分类，具体如下图所示，可分为五大类：

易燃性气体(Flamlllable Gas):我们把自燃、易燃、可燃气体等都定义为这类气体。如常温下的SiH4气体只要与空气接触就会燃烧 ，若在环境温度达到一定情况下，PH3与B2H6等气体也会产生自燃。可燃易燃气体都有一定的着火燃烧爆炸范围 即上限、下限值。此范围越大的气体引起爆炸燃烧危险性就越高 ，如B2H6的爆炸上限为98%，爆炸下限为ag%。属于易燃气体有H2、NH3、PH3、Des、ClF3等等。

毒性气体(Toxic Gas)：半导体制造行业中使用的气体很多都是对人体有害、有毒的。其中又以AsH3、B2H6、PH3等气体的毒性最大，它们的阈限值TLV(Threshold Limited Valve)分别只有50ppb、100pph、300pph。这些气体在工作环境中的允许浓度极微，因此在贮存、输送以及使用的过程中都要求特别的小心。一般都应该采取特定的技术措施来控制使用这些气体。NO、C4F6、C5F8、NF3、CH3F等都属于毒性气体。

腐蚀性气体(Corrosive Gas)：这些腐蚀性气体通常同时也兼有较强的毒性。腐蚀性气体在干燥状态下一般不易侵蚀金属，但在遇到水的环境下就显示很强的腐蚀性，如HCl、HF、PCl3、SiF4、ClF3、WF6等。

惰性气体(lnert Gas)：这些气体本身一般不会直接对人体产生伤害，在气体传输过程中，相对于安全上的要求不如以上其他气体严格。但惰性气体具有窒息特性，在密闭空间若发生泄漏会使人窒息而造成工伤事故。属于这类的气体有C2F6、CF4、SF6、CHF3等。

氧化性气体(Oixde Gas)：这类气体有较强的氧化性，一般同时具有其他特性，如毒性或腐蚀性等。属于这类的气体有ClF3、Cl2、NF3等。

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半导体气体用于半导体的制造过程。预计电子和电气行业中半导体气体的使用不断增长将推动市场增长。此外，政府促进半导体行业的有利举措以及对半导体气体进行有效半导体加工的需求不断增加，预计也将推动市场增长。

半导体气体在电气和电子行业的使用越来越多。

所有电子设备的核心都是半导体。几乎所有涉及气体的电子处理都在腔室或金属壁反应器内进行。半导体气体用于制造半导体的各种过程。例如，氩气或氦气用于沉积；氟、氯化氢、氯、氙和氩用于光刻；用于蚀刻的碳基气体、氟和卤素；砷化氢、硼和磷化氢用于掺杂；用于退火的氢气、氧气和氩气；三氟化氮用于腔室清洁。因此，预计电子和电气行业中半导体气体使用量的增加将推动市场增长。

细分市场概览

全球半导体气体市场根据产品、工艺和应用进行细分。

按产品

副产品

散装气体

• 氮气
• 氧气
• 氩气
• 氦气
• 氢气

二氧化碳

电子特殊气体 (ESG)

• 氯气
• 氨气
• 硅
• 其他

由于电子和其他行业对这些气体的高需求，预计电子特殊气体部分将占据最大的市场份额，约为 60%。预计大宗气体部门在预测期内也将出现显著增长。

按工艺

• 清洗
• 氧化
• 沉积
• 蚀刻
• 掺杂
• 其他

由于腔室清洁过程中使用了大量的半导体气体，腔室清洁部分预计将占据约 30% 的最大市场份额。蚀刻部分预计将以最快的复合年增长率增长。

按应用

半导体类型

• PCB
• 显示器
• 太阳能 (PV)
• LED
• 其他

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国内电子气体行业的发展

中国现在是全球最大的半导体市场，预计未来在设计、存储、晶圆制造、封装等领域有望重新定义全球市场格局。前些年随着电子产业、光电子产业、光纤制造行业的快速发展，中国电子气体整体市场规模也越来越大，尤其是近几年来，中国的集成电路制造企业不断投资和扩大生产，受到半导体市场和国际能源的影响，国内的集成电路生产线每天所需要的电子特气数量正在飙升。2020年我国特种电子气体行业市场规模约173.6亿元，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。

但是另一方面，电子特气材料主要的研发和生产技术、知识产权被国外的生产商所掌握，这导致目前国內半导体晶圆厂使用的绝大部分电子特气都是靠国外进口。

2020 年全球半导体气体市场的市值为 82.616 亿美元，预计到 2027 年将达到 124.503 亿美元。预计该市场在预测期内的复合年增长率为 6.4%。全球半导体电子特气90%以上的市场份额都被美国空气化工公司、普莱克斯公司、德国林德集团、法国液化空气公司等跨国公司全面控制。

所以，国家集成电路产业链发展战略对半导体电子特气的本土化提出了更高的要求。据统计，目前我国有超过150 家特种气体生产企业，但大部分企业规模较小，行业上游配套材料国产化率低、规模，也面临着成本方面严峻的市场考验。另外，电子气体多为易燃、场爆、有毒化学品，属于在运输和进口方面受到国际管控的物质，同时运输周期很长流程也麻烦，在这点上严重制约了国内光电子、微电子行业的健康稳定发展。

如果石油是工业的血液，那么电子制造业的血液就是电子气体。电子气体是电子制造行业的最重要最基础的原材料之一，在生产半导体和微电子元件的过程中，从生产芯片到最后封装的工艺当中，几乎每一个步骤中，电子气体都是一个不可或缺的部分。此外在一些敏感领域，如航空航天、军事工业等行业，同时也需要大量的电子气体来制造更高品质的电子元器件。各种各样的电子气体：包括高纯氨、娃院、砷焼、磷院、三氟化硼和六氟化硫等在这些领域被广泛应用。除此之外，电子气体也被广泛用于太阳能电池，光纤等高新技术产业。大多数的电子气体是易燃、易爆危险品，砷化氧、磷院还属于国际上严格管控危险化学品。这些电子气体的合成纯化困难较大，生产技术在国际严格保密，这也是国内企业发展电子气体的一个瓶颈。

但其实国内电子气体行业在2011年通过自己的努力，许多已经发生质的飞跃的关键技术已经开始应用。许多大型光伏太阳能电池厂已经接受并幵始使用国产高纯硅烷，国内硅烷销售价格也从一直坚挺的状态开始下调，可以代表中国先进电子气体制造水平的国产高纯度氨、氯化氧和四氟化碳等电子气体在半导体（8英寸及以上）、太阳能电池领域和LED都表现出让人信服的能力，从而在中国电子气体产业已经形成了一股产业中不可低估的力量。而高纯氨在这些气体当中属于比较热门的产品，在近几年的努力探索产业化高纯氨制造过程中，多重净化的技术瓶颈已经逐渐解决。空气化工产品公司、法国液化空气集团、日本住友精化公司已经开始建立在临近其客户的区域建造高纯氨工厂。随着国内厂家的不断涌现和能力的提升，这些跨国气体公司之前所处的地位也受到了极大的挑战。许多国内的工业气体制造企业纷纷加入竞争。国内企业充分认识到多年来与国外企业先进技术间的差距，并制定合适的针对性定价策略并且购买和消化国外先进技术。

半导体行业属于国家大力鼓励并发展的支柱性电子信息产业。半导体照明也是继白炽灯、荧光灯照明光源后的又一次照明革命。国家在现阶段正在积极推进半导体照明产业，早在1996年9月，由国家经贸委牵头，和国家计委、国家科委一起成立了“中国绿色照明工程协调领导小组”。并于2009年10月，国家发改委和科技部等六个部委联合下发了半导体照明节能产业发展规划，其中指出：到2015年的半导体照明节能产业产值的年均增长率约为30%。

2017-2020年，我国LED照明下游应用规模呈现波动变化。2020年新冠肺炎疫情爆发以来，为对抗疫情不少企业暂停生产，同时不少国家设置进出口贸易限制，供应链中断，需求被抑制，导致LED应用市场规模出现下滑，2020年我国LED照明应用规模为5967亿元。

1、巨化股份

2018年公司整体营收156.56亿元，已实现进口替代的优势产品有氯化氢、氯气。

主营业务：为基本化工原料、食品包装材料、氟化工原料及后续产品的研发、生产与销售，拥有氯碱化工、硫酸化工、基础氟化工等氟化工必需的产业自我配套体系。并以此为基础，形成了包括基础配套原料、氟制冷剂、有机氟单体、含氟聚合物、含氟专用化学品等在内的完整的氟化工产业链，并涉足石油化工产业。

2、吴华科技

2018年公司整体营收41.82，已实现进口替代的优势产品有三氟化氮、六氟化硫。

昊华化工科技集团股份有限公司是经国家经贸委国经企改[1999]745号文批准，以西南化工研究设计院为主要发起单位，将变压吸附气体分离技术及成套装置、催化剂产品、碳一化学及工程设计等优良资产注入成立的股份制有限公司。

主营业务：氟材料、特种气体、特种橡塑制品、精细化学品和技术服务五大板块。新增氟树脂、氟橡胶、三氟化氮、橡胶密封制品、航空轮胎、特种涂料等产品，服务于国家军、民品多个核心产业。公司转型为先进材料、特种化学品及创新服务提供商。

3、雅克科技

2018年公司整体营收15.47亿元，已实现进口替代的优势产品有六氟化硫、四氟化碳。

主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。

主营业务：雅克科技具有领先的深冷复合材料技术，针对以三航（航空，航天和航海）为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；雅克科技以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

4、南大光电

2018年公司整体营收2.28亿元，已实现进口替代的优势产品有磷烷、砷烷、三氟 化氮、六氟化硫。

主营业务：凭借30多年来的技术积累优势，公司先后攻克了国家863计划MO源全系列产品产业化、国家“02—专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业化、ALD/CVD前驱体产业化等多个困扰我国数十年的项目，填补了多项国内空白。

5、华特气体

2018年公司整体营收8.18亿元，已实现进口替代的优势产品有六氟乙烷、三氟甲 烷、八氟丙烷、光 刻混合气等近20个品种。

广东华特气体是国内最大的民营特种气体及相关设备供应商之一，同时产品出口到50余个国家和地区。

主营业务：公司专业从事气体及气体设备的研发和生产，气体产品覆盖普通工业气体、电子工业用气体、电光源气体、超高纯气体、标准气体、激光气体、医用气体、食品工业用气体等十几个系列共200多个品种。

6、凯美特气

2018年公司整体营收5.05亿元，已实现进口替代的优势产品在建。

主营业务：经过多年的发展，公司已成为目前国内以化工尾气为原料，年产能达50万吨高纯食品级液体二氧化碳生产企业；已形成高纯食品级液体二氧化碳100 000吨/年，2014年5月2万吨液体氩气项目试车投产。

7、金宏气体

2018年公司整体营收10.70亿元，已实现进口替代的优势产品有氨气。

专业从事气体研发、生产、销售和服务的高新技术企业。

主营业务：金宏现已已经拥有大宗气体、电子特种气体两大类百余种产品，广泛应用于冶金、化工、造船、电子、光纤通讯、机械制造、食品、医疗、太阳能光伏 、LED、半导体等众多领域。