国产射频龙头公司（公司深度顺络电子）
国产射频龙头公司（公司深度顺络电子）小型化：随着手机及电子产品以轻薄短小、多功能及高整合为诉求，使用晶片电感及表面贴装型（SMD）等产品的需求与日俱增，器件数量都在增加，有限的空间只能容纳更小封装的射频器件，对应需要的电感尺寸也大幅缩小。目前市场上电感主流使用型号为0201、0402、0603、0805、1008、1206、1210等产品，未来将朝着更小的尺寸及更高精度发展。代表目前全球最先进片感制备工艺的是村田于2016年8月量产的超小008004尺寸（0.25×0.125mm）的射频电感器“LQP01HQ系列”，样品价格5日元个。2.电感的发展趋势：小型化、高频化、模组化叠层电感：将积层主体材料（铁氧体或陶瓷浆料）干燥成型，交替印刷导电浆料，最后叠层、烧结成一体化结构。叠层电感的比绕线电感尺寸小，标准化封装，适合自动化高密度贴装。薄膜电感：通过与制造半导体相似的薄膜工艺技术，在基板（氧化铝、铁氧体、金属磁性材料等）上镀一
三、行业概况1.电感是三大被动元器件之一
作为三大被动电子元器件（电阻、电容及电感器）之一的电感器在电子元器件产业中占有重要的地位，是电子线路中必不可少的基础电子元器件，大约占整个电子元器件配套用量的10%~15%。
根据安装方式不同，电感可分为插装电感、片式电感两类。由于插装电感因其固有的体积大、成本高，难以大规模生产等缺点，很难顺应“轻薄短小”的现代电子技术发展要求，其市场需求在逐渐减少。相比之下，片式电感由于体积小、重量轻、电磁屏蔽性能优良、可靠性高、适应于高密度安装等优点，已取代插装电感成为电感中的主流产品。根据中国电子元件行业协会的统计数据，2010年片式电感占全球电感市场的比重为65%，到2013年则已经上升至73%。
根据工艺结构不同，电感可分为绕线型、叠层型、薄膜型和一体成型电感。绕线电感：把铜线绕在一个磁芯上形成一个线圈。绕线方式主要有圆柱形绕法和平面形绕法。绕线电感可提供大电流、高感值。高频电路用电感器是在塑料骨架、非磁性体陶瓷磁芯等上施加卷线制造而成的，一般电路用和电源电路用电感器主要使用的是铁氧体的筒形磁芯。
叠层电感：将积层主体材料（铁氧体或陶瓷浆料）干燥成型，交替印刷导电浆料，最后叠层、烧结成一体化结构。叠层电感的比绕线电感尺寸小，标准化封装，适合自动化高密度贴装。
薄膜电感：通过与制造半导体相似的薄膜工艺技术，在基板（氧化铝、铁氧体、金属磁性材料等）上镀一层导体膜，然后采用光刻工艺形成薄膜线圈，最后增加介质层、绝缘层、电极层，封装成型。光刻工艺的精度很高，制作出来的线条更窄、边缘更清晰。因此，薄膜电感具有更小的尺寸、更小的容差、更高的精度和更好的频率稳定性。
一体成型电感：通过将自动绕制的空心线圈植入特定模具，并填充磁性粉末，高压压铸成型，再将成型后的电感胚高温烧制，覆盖防氧化涂层并做引脚处理而成。磁性粉末的配方需精密设计，降低损耗，结构牢固。因此，一体成型电感具有更小的体积、更大的电流、更强的抗电磁干扰、更低的阻抗、更稳定的温升电流特性。
2.电感的发展趋势：小型化、高频化、模组化
小型化：随着手机及电子产品以轻薄短小、多功能及高整合为诉求，使用晶片电感及表面贴装型（SMD）等产品的需求与日俱增，器件数量都在增加，有限的空间只能容纳更小封装的射频器件，对应需要的电感尺寸也大幅缩小。目前市场上电感主流使用型号为0201、0402、0603、0805、1008、1206、1210等产品，未来将朝着更小的尺寸及更高精度发展。代表目前全球最先进片感制备工艺的是村田于2016年8月量产的超小008004尺寸（0.25×0.125mm）的射频电感器“LQP01HQ系列”，样品价格5日元个。
高频化：通讯产品应用已朝向高频化、宽频化及高传输量为发展方向，以WLAN的应用为例频率已从2.4-2.5GHz往5-6GHz以上移动，传输速度从300Mbit/s逐步往2Gbit/s移动，而为了提高通讯品质，EMI噪讯的抑制频段也需要提升至300MHz-6GHz，因此电感元件本身可应用的频率也需要随之增加。
模组化：随着下游终端产品的功能增加带来元器件的增加，以及轻薄短小的需求，模组化将会是趋势。集成模块提供了整合有源器件或模块及无源器件的能力，并同时达到模块缩小化及低成本的要求，而LTCC技术则是目前市场认可的无源器件集成模块化主要解决方案。
3.电感下游需求旺盛
根据Mordor Intelligence的数据，2017年，全球电感市场规模42.31亿美元，预计2023年将达到51.57亿美元。电感广泛地应用于通信、计算机、网络设备、消费类电子、办公自动化及汽车电子等领域。
4.日企领先，竞争格局良好
电感的行业竞争格局由日企主导，以村田、TDK和太阳诱电为首的日企占据前三位，这三家市占率超过40%，台企奇力新和美磊已经于2018年完成合并，预计市占率11%，位居第四，顺络电子以7%的市占率位居第五。相比于电阻和MLCC，电感行业集中度并不高，竞争格局格局良好。
1.5G射频前端复杂化和集成化推动电感量价齐升
电感产品在手机中的应用主要包括射频器件、无线通信模块、多媒体模块、音频线路、相机模块、显示屏、NFC、DC-DC转换器和AC-DC充电器。其中，射频电路用电感应用于射频器件、无线通信模块和多媒体模块；一般信号线用电感应用于音频线路和NFC；电源线用电感应用于相机模块、显示屏、无线通信模块、DC-DC转换器和AD-DC充电器。随着智能手机射频前端复杂化程度提升，射频电感的需求量将会有非常显著的提升。
智能手机射频前端主要由功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、滤波器（Filter）、天线开关（Switch）、双工器（Duplexer）组成。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
射频前端器件数量增长直接拉动其配套使用的电感需求大幅上涨。这些射频前端元器件的电路结构中几乎都离不开电感、电阻及电容。所以，射频前端的复杂化及射频器件用量的提升将直接带来电感需求量的增加。根据中国电子元件行业协会数据，2G、3G、4G手机单机电感用量约为20-30颗、40-80颗、90-110颗。预计5G手机单机电感用量约为120-200颗。其中，功率电感用量约为20-40颗，相比于4G手机增长30%-50%；射频电感用量约为120颗-160颗，相比于4G手机增长约一倍。
2.顺络已成功量产高Q值01005电感产品，具有较高的技术竞争力
公司凭借多年射频电感设计开发经验、先进的制造平台，于2017年9月实现01005尺寸高Q值叠层片式射频电感HQ0402H系列的量产以满足市场需求，填补国内空白。公司的HQ0402H系列产品通过创新的线圈设计、L型电极构造、精细线圈制造技术，实现超小型01005封装的射频电感具有超高的Q值特性，主要应用于智能手机、智能穿戴设备的射频线路、Wi-F i/ Bluetooth等各种无线通讯模块、射频PA模块等。随后，公司还推出了01005尺寸超高Q特性射频电感HQ0402Q系列和UHQ0402H系列。
01005电感技术壁垒较高，批量化供应难度大，全球能够量产01005电感的公司仅有村田、TDK和顺络电子三家。通过对比村田、TDK和顺络的高Q值01005电感产品，可以发现顺络在高Q值01005型电感方面，电感值范围较宽，且Q值性能好，部分产品可以比肩甚至超过日系产品，产品性能处于行业领先位臵，将进一步推进高精密电感的国产替代进程。目前，公司01005电感已经通过海外射频模组厂商skyworks，Qorvo小批量送样，另一方面公司深耕国内主流手机厂商，在HMOV份额持续提升。
五、汽车电子1.汽车智能化、电动化乃大势所趋
目前消费者对汽车的安全性、舒适性和环保性等方面要求越来越看重，推动了汽车电子相关产品广泛的应用和持续的发展。汽车电子广泛应用于于汽车各个领域，从刚开始的发动机燃油电子控制、电子点火技术到高级驾驶辅助系统（ADAS）。
