HELLER回流焊（HELLER真空回流焊的功能及特点）

HELLER回流焊（HELLER真空回流焊的功能及特点）4、炉腔真空度极高在许多零件加工的过程当中经常需要快速降温，HELLER真空回流焊可实现快速降温，释温效率高，能够满足加工需要。2、加热板承重重量大对于大型零件加工而言真空的电路也可以实现无障碍加工。HELLER真空回流焊的各个层级加热板承重质量大，所以可以进行较大体积的零件加工。3、释温效率高

HELLER真空回流焊也可称作真空/可控气氛共晶炉，热容量大，PCB表面温差极小，广泛应用于航空、航天、军工电子等领域。HELLER真空回流焊采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温无伤焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足产品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

HELLER真空回流焊功能：

1、温度控制精度高，可自由调节

为了更好的保证零件的质量，HELLER真空回流焊设计了独特的温控系统，它的温度控制精度高，在零件加工的各个阶段都可以进行高精度的调节，这使零件的质量大大提高，同时也满足了不同零件类型的加工需要。

2、加热板承重重量大

对于大型零件加工而言真空的电路也可以实现无障碍加工。HELLER真空回流焊的各个层级加热板承重质量大，所以可以进行较大体积的零件加工。

3、释温效率高

在许多零件加工的过程当中经常需要快速降温，HELLER真空回流焊可实现快速降温，释温效率高，能够满足加工需要。

4、炉腔真空度极高

HELLER真空回流焊炉腔真空度极高，所以它比普通的真空炉更加具备优势，高真空环境是零件质量的保障。

5、助焊剂自动回收

在各类真空设备进行零件加工的时候，都会有一定的助焊剂落下的情况，传统的设备手工清理效率较低，HELLER真空回流焊拥有助焊剂自动回收系统，在工作完成之后即可自动清理。

HELLER真空回流焊

HELLER真空回流焊特点：

1、真空密封

金属材料或电子材料的封装、焊接等是在密封的真空环境内进行，HELLER真空回流焊通过获得和维持原定的漏气率，保证炉内工作的真空度，对确保加工的零部件在真空环境的焊接处理有重要意义。

2、优质的隔热材料

与加工材料一样，HELLER真空回流焊内的隔热材料也是在真空状态下进行的。这就要求隔热材料具备一定的耐高温、导热系数小、蒸气压低等特点。总的来说，HELLER真空回流焊采用的隔热材料为钨、钽、石墨等。

3、水冷装置高性能

HELLER真空回流焊工作时各个部件都处于加热转态，由于其炉内是真空状态，与外界不连通，其排热系统设置必须较为优质。HELLER真空回流焊的炉壳、炉盖、电热元件传导处置、中间隔热门等部件都专门设置了水冷装置。这些水冷装置根据部件的不同加热性能和要求而设置，保证在真空高热条件下，各部件的结构不变形，不损坏。对于维持整个真空共晶炉系统的恒定温度和正常工作具有重要作用。

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