智芯芯片入门（推动芯片产业链国产化弯道超车）

智芯芯片入门（推动芯片产业链国产化弯道超车）“我们希望加快半导体封装及装备技术突破，推进我国半导体封装装备产业实现跨越式发展，达到国际先进水平。”华显刚说，这是佛智芯创业的重要初衷。当前，集成电路产业成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，以集成电路产业为代表的新一代信息技术产业也是佛山发力战略性新兴产业的主要方向之一。“佛山科技创业环境越来越好，佛智芯的成长离不开佛山市科技局等部门的关爱和支持。”佛智芯副总经理华显刚表示，创业初期，佛山市科技部门通过科技创新团队等科技政策，帮助企业解决了前期研发经费难题，而人才政策的加持则使得企业引入高端人才解决了后顾之忧。瞄准板级扇出型封装加快半导体封装及装备技术突破

检验、测试……在位于南海狮山的广东佛智芯微电子技术研究有限公司（下称“佛智芯”）内，一批高精芯片样品即将封装。

当前，芯片产业链国产化需求迫切，站在半导体产业新时代的风口浪尖，佛山也在积极蓄力，佛智芯正是佛山布局半导体产业链上的一家代表企业。

佛智芯成立于2018年，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关，目前已建成国内首条大板级扇出型封装示范线，引入一批国家级海外高端人才，服务多家行业头部企业。

佛智芯成立于2018年，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关。

“佛山科技创业环境越来越好，佛智芯的成长离不开佛山市科技局等部门的关爱和支持。”佛智芯副总经理华显刚表示，创业初期，佛山市科技部门通过科技创新团队等科技政策，帮助企业解决了前期研发经费难题，而人才政策的加持则使得企业引入高端人才解决了后顾之忧。

瞄准板级扇出型封装

加快半导体封装及装备技术突破

当前，集成电路产业成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，以集成电路产业为代表的新一代信息技术产业也是佛山发力战略性新兴产业的主要方向之一。

“我们希望加快半导体封装及装备技术突破，推进我国半导体封装装备产业实现跨越式发展，达到国际先进水平。”华显刚说，这是佛智芯创业的重要初衷。

华显刚介绍，从国内来看，半导体封装领域是我国在半导体产业发展最快的领域，而板级扇出型封装技术是芯片封装领域成本最低、效率最高的一种技术，可以突破晶圆尺寸限制，增大产出并降低成本，又能保证芯片效能，被业内人士誉为下一代芯片封装新的发展方向和重要手段。

此前占据市场主流的晶圆级扇出封装已趋于成本极限，板级扇出封装将逐步占领50%以上市场，极具市场前景。“据行业报告分析，扇出封装在未来五年间，将保持8.2%的年复合增长率，产品市场规模预计2024年达到300亿元。”华显刚说。

而在国外，目前，板级扇出封装国际市场主要有三星、日月光、纳沛斯等。三星实现了小批量制造，供应三星手表，其它各家尚处在中试阶段。

另一方面，板级扇出封装技术的特性更适合于消费类电子，而此类产品的市场端主要在华南地区。在华南地区布局建设板级扇出型封装点，成为中国半导体协会的考虑初衷。

在中国半导体协会的战略布局下，依托广东省与科技部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中科院微电子所、季华实验室等平台支持，由广工大研究院牵头，联合华进半导体、安捷利、中科四合等行业上下游企业组建，佛智芯由此诞生。

建成国内首条大板级扇出型封装示范线

力争2023年建成量产线

短短几年时间过去，在半导体制造领域，佛智芯已是一家不可绕过的企业。目前，佛智芯已申请国家专利110项，授权专利44项；经第三方专业数据库Patsnap评估，佛智芯在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五，并受邀参与全球高科技领域专业行业协会SEMI国际板级扇出封装标准制定，增强了此领域的国际话语权。

能够取得今天的成绩，佛智芯既靠着佛山这块干事创业的土壤，更靠着自身坚持不懈的创新。

为组建创新团队，佛智芯先后引进了瑞典皇家工程科学院院士刘建影及林挺宇、崔成强博士等6位国家级人才，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关。

成立初期，资金投入巨大，如何降低生产线建设成本成了佛智芯面临的一大难题。结合国内前道半导体制程工艺设备和后道载板制程工艺装备的优势，佛智芯与供应商合作开发适用于大板扇出的核心设备，比同行板级扇出封装设备投入更低。

数据显示，在同样封装材料及结构条件下，综合成本比晶圆级扇出封装降低40%以上，比传统封装降低20%以上。目前，佛智芯已就以上半导体前道制程和后道载板制程结合的特点，注册了“i-FOSATM”商标，基于特色工艺已申请专利120项，授权发明专利50余项。

2020年10月，由佛智芯研发的板级扇出型封装示范线完成整线的测试运行，为半导体企业提供样品试制，半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务。这也意味着国内首条大板级扇出型封装示范线建设成功。

佛智芯已建成国内首条大板级扇出型封装示范线。

示范线搭建成功，如何更好地提供好的创新技术，解决工艺难题是佛智芯一直在思考的问题。华显刚介绍，以2021年的一笔订单为例，需要用到国外生产的一种材料做加工，但直接采购成本非常高。

“围绕这种新材料，我们用了一个月的时间去开发加工，后来我们也购买了国外的产品做对比，发现我们做得比国外的效果更好。”华显刚说。

低于国外的价格以及良好的产品质量，使得佛智芯成为行业多家龙头企业的供货商。

“目前我们还只有一条生产示范线，我们希望能够在2023年尽快把量产线建起来，这样可以使得我们的产能大幅提升。”华显刚说。

他表示，接下来佛智芯准备在佛山科技部门的支持下，进一步对接地方产业基金和社会融资，推动量产线加快落地，同时根据国内龙头客户端的需求，加快建设芯片板级扇出封装量产线，成为佛山市半导体产业链的重要一环。

【南方日报记者】肖霞 张建杰

通讯员供图

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【作者】 肖霞

【来源】 南方报业传媒集团南方 客户端

来源：南方 - 创造更多价值