顺络贴片电感（国内电感行业龙头）
顺络贴片电感（国内电感行业龙头）3.1.LTCC：无源器件主流集成方案，技术壁垒较高 根据前瞻产业研究院的预测，国内 5G 基站建设将会在 2023 年达到峰值，5G 基站的建设 将会进一步提升市场对电感产品的需求。4G 基站天线的形态基本是 4T4R(FDD)或者 8T8R(TDD)，5G 基站则采用大规模天线（Massive MIMO）技术，将主要以 64T64R 大规模阵列天线为主。相较于 4G 基站，5G 基站由 1 个天线扇面增加至 3 个天线扇面，每个天线扇面集成的通道数由 32 道 增加至 64 道，功率电感用量提升至 3 倍，叠层片式射频电感用量提升至 6 倍。 从整体基站电感用量来看，4G 基站的总电感用量为 1100-1300 颗，而 5G 基站的整体单站电感用量提升了 30%以上，增加至 1600-1700 颗。
根据 IDC 关于未来手机出货量的预测，我们测算出 2020 年全球智能手机电感市场总需求约为 1388 亿颗，到 2025 年将达到 3131 亿颗，对应 2020-2025 年均复合增长率达19.30%。
基站对叠层片式射频电感与功率电感需求将成倍增长。
基站中，叠层电感、绕线电感及铁氧体磁珠主要应用于射频电路。
绕线电感由于其 Q 值高，带通的衰减特性好，可以确保天线的首发信号灵敏度，常用于与天线匹配的电路中；叠层电感用于与射频的匹配电路，起到耦合、轭流及共振的用途。
4G 基站天线的形态基本是 4T4R(FDD)或者 8T8R(TDD)，5G 基站则采用大规模天线（Massive MIMO）技术，将主要以 64T64R 大规模阵列天线为主。
相较于 4G 基站，5G 基站由 1 个天线扇面增加至 3 个天线扇面，每个天线扇面集成的通道数由 32 道 增加至 64 道，功率电感用量提升至 3 倍，叠层片式射频电感用量提升至 6 倍。
从整体基站电感用量来看，4G 基站的总电感用量为 1100-1300 颗，而 5G 基站的整体单站电感用量提升了 30%以上，增加至 1600-1700 颗。
根据前瞻产业研究院的预测，国内 5G 基站建设将会在 2023 年达到峰值，5G 基站的建设 将会进一步提升市场对电感产品的需求。
3.1.LTCC：无源器件主流集成方案，技术壁垒较高
LTCC（Low-Temperature Cofired Ceramics）即低温共烧陶瓷技术，是一种将多个不同类型的电子元件一起集成并封装的方法。
LTCC 是在未烧结的流延陶瓷材料上印制金属内外电极和电容、电阻、电感等元件，并将该结构叠层压制在一起，然后在摄氏 900 度左右将各种元件烧结成一个集成式陶瓷多层材料。
LTCC 可以将无源元件埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面，在设计上具有很大的灵活性，真正实现了传统聚合物和传统陶瓷材料无法获得的三维结构，制成无源/有源集成的功能模块。
无源器件未来发展的重要趋势就是集成模块化，集成模块提供了整合有源器件及无源器件的能力，并同时达到体积小及成本低的要求，LTCC 技术是目前市场认可的无源器件集成模块化主流解决方案。
