微电子封装技术发展历程（在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化）

微电子封装技术发展历程（在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化）

集微网消息，11月1日，SEMICON China高峰论坛在上海国际会议中心举行。本论坛是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野的重要窗口。天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在现场发表演讲，旨在引导听众全面审视在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的发展策略。

肖智轶现场致辞

肖智轶在致辞中提到，中国在2016年的时候封装的规模只占42%，到2020年则超过60%，到2025年会达到68%，如果还按照9%的增长幅度，也就意味着全球的封测市场里，中国大陆的封测就会达到很高的地位。为什么先进封装的增长会如此强劲？肖智轶提出，对先进封装主要的应用领域做分析，先进封装市场增长的主要驱动来自车载与工业传感器、5G通讯、AR/VR、高性能运算、云计算及数据中心等需求的快速增长。

他指出，伴随着全球经济的增长，全球半导体市场规模逐步扩大，与此同时，全球及中国封测市场规模持续增长，中国大陆封装市场的主导地位日益强化。先进封装市场规模正在迅速赶上传统封装市场，成为后摩尔时代集成电路技术发展的重要途径，典型技术代表是chiplet。主要代工厂均推出了自己的代表性先进封装技术，异质、异构集成逐步成为先进封装发展的趋势。