芯片测试主要测什么（今天来谈谈什么是芯片测试座）
芯片测试主要测什么（今天来谈谈什么是芯片测试座）图片来源于网络封装的类型，尺寸大小，pin数，可以确定IC测试座的仿形，测试座的大小，以及内联pin的数目。从而测试座的设计雏形就产生了。之前定义中所说的，测试座是为了满足某种芯片某种测试需求内联器，那么如何理解“某种芯片”与“某种测试”，以及“内联器”？“某种芯片”：其实就是说，芯片外形，即芯片封装，不同的封装，需要用不同测试座去匹配。目前较为主流的封装：BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，QFN，PGA，LGA，MFP，SOT，TO，SOJ等封装，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO这类芯片在市场上拥有很全的常规测试座，其中以日本的yamaichi，enplas，还有国产ANDK测试座的品类最为突出。
百度上的定义是ic测试座(测试插座)是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
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实际上，芯片测试座，又称IC socket，其实定义没有那么复杂，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器（interposer）。
它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。
之前定义中所说的，测试座是为了满足某种芯片某种测试需求内联器，那么如何理解“某种芯片”与“某种测试”，以及“内联器”？
- “某种芯片”
“某种芯片”：其实就是说，芯片外形，即芯片封装，不同的封装，需要用不同测试座去匹配。
目前较为主流的封装：BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，QFN，PGA，LGA，MFP，SOT，TO，SOJ等封装，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO这类芯片在市场上拥有很全的常规测试座，其中以日本的yamaichi，enplas，还有国产ANDK测试座的品类最为突出。
封装的类型，尺寸大小，pin数，可以确定IC测试座的仿形，测试座的大小，以及内联pin的数目。从而测试座的设计雏形就产生了。
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例如，您手上有一颗SOP8的EEPROM芯片需要测试，尺寸是5.81*6mm，但是由于SOP系列芯片有本身胶体的宽度需要测试座的匹配，所以还需要了解这个芯片本体宽度。当前这款芯片为3.9mm，所以在挑选测试座的时候一定要注意这个方面。
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由上可知，每个封装都自己的特色，需要跟进图纸匹配好所有尺寸等。这样才能很好的适配测试座，这样在测试的时候效率更好，测试良率越好。
- “某种测试”
“某种测试”：测试座是根据测试需求的不同，他的测试座类型也不同。
根据芯片的生产流程分为分析测试座（带测试分析板），裸片的探卡，final测试座，burn in 测试座等；
探卡图片，图片来源于网络
老化座图片，图片来源于网络
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根据封装不同，BGA测试座，DIP测试座，SOP测试座，SOIC测试座，QFP测试座，CQFP测试座，PLCC测试座，QFN测试座，PGA测试座，LGA测试座，MFP测试座，SOT测试座，TO测试座，SOJ测试座等封装的测试座。
根据用途不同，功能测试座和烧录测试座。
烧录测试座，图片来源网络
功能性测试座，图片来源于网络
- “内联器”
“内联器”即是芯片的pin脚的一种延伸，在芯片与PCB之间增加了内联pin。为何是内联，由于芯片的pin，间距，还有各种尺寸都是微距，所以需要精准的机械定位。同时，在芯片原有的焊盘位置上的设置定位固定，完成完整的芯片测试座。
经过定位后的测试座，图片来源于网络
