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联发科天玑800u对比骁龙845(今年的联发科势不可挡)

联发科天玑800u对比骁龙845(今年的联发科势不可挡)5G 方面,天玑 800 采用了集成设计,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),在信号强度、网络切换和吞吐量方面比单载波更具优势。同时,天玑 800 还支持 SA/NSA 组网、动态频谱共享技术、VoNR、全球 sub-6GHz 5G 网络等特性。联发科认为,集成设计与双芯片相比,在功耗方面优势巨大。时间方面,首款采用天玑 800 的终端设备预计将于 2020 年上半年推出。

今天,联发科宣布了天玑系列 5G 芯片的新成员——天玑 800。与此前的天玑 1000 系列芯片相比,天玑 800 定位相对较低,瞄准中端和大众市场。

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天玑 800 基于 7nm 工艺打造。其中,CPU 采用八核心设计,包括四颗 Cortex A76 和四颗 Cortex A55,最高频率均为 2.0GHz。图形方面,天玑 800 集成了四核与天玑 1000 系列同级的 GPU,未公布具体型号,但有第三方消息表示为 Mali-G57MP4。

联发科天玑800u对比骁龙845(今年的联发科势不可挡)(2)

(图源:anandtech)

另外,天玑 800 还搭载了 APU 3.0,提供了多达 2.4TOP 的 AI 性能。相机方面则是支持最高四摄和 6400 万像素。

5G 方面,天玑 800 采用了集成设计,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),在信号强度、网络切换和吞吐量方面比单载波更具优势。同时,天玑 800 还支持 SA/NSA 组网、动态频谱共享技术、VoNR、全球 sub-6GHz 5G 网络等特性。联发科认为,集成设计与双芯片相比,在功耗方面优势巨大。

时间方面,首款采用天玑 800 的终端设备预计将于 2020 年上半年推出。

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