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特斯拉的毫米波雷达的位置(特斯拉CEO点赞的毫米波雷达)

特斯拉的毫米波雷达的位置(特斯拉CEO点赞的毫米波雷达)随着硅锗与eWLB技术的推出,雷达系统从高档车型逐渐走向普及:77GHz汽车雷达市场规模从2009年的大约50万颗迅速发展到2015年的接近700万颗。同时英飞凌联手博世,将eWLB强健封装技术应用到汽车雷达领域,能够以更低的成本提供更强的性能。奔驰率先在S级汽车上安装了雷达限距控制系统,雷达技术正式进入汽车领域。但受限于昂贵成本,仅在高档车型使用。2009年英飞凌在全球率先针对77GHz高频率范围开发出了基于硅(Si)和硅锗(SiGe)材料的高集成度电路,加速汽车雷达的大规划量产。

随着自动驾驶的不断发展,汽车毫米波雷达传感器成为了保障汽车安全的核心部件之一。例如不久前在阿拉上海得意尬舞的“硅谷狂人”马斯克,就选择在特斯拉Autopilot系统全面启用毫米波雷达,并认为这将带来安全性3倍的提升。

中商产业研究院预测,2020年全球汽车毫米波雷达的市场规模将达到51.2亿美元。提及汽车雷达的火热发展,作为产业领导者的英飞凌可是拥有卓越的重磅贡献,请看——


1998年

奔驰率先在S级汽车上安装了雷达限距控制系统,雷达技术正式进入汽车领域。但受限于昂贵成本,仅在高档车型使用。

2009年

英飞凌在全球率先针对77GHz高频率范围开发出了基于硅(Si)和硅锗(SiGe)材料的高集成度电路,加速汽车雷达的大规划量产。

同时英飞凌联手博世,将eWLB强健封装技术应用到汽车雷达领域,能够以更低的成本提供更强的性能。

随着硅锗与eWLB技术的推出,雷达系统从高档车型逐渐走向普及:77GHz汽车雷达市场规模从2009年的大约50万颗迅速发展到2015年的接近700万颗。

2015年

英飞凌高频雷达芯片团队获得“德国未来奖”提名,成就科技和创新界的一项殊荣。同年,英飞凌面向市场交付第一千万颗汽车雷达芯片。

2018年

英飞凌加入百度阿波罗计划,包含毫米波雷达在内的英飞凌众多汽车产品组合,成为了双方在自动驾驶合作的主要方向。

如今跨入2020年,应对高等级自动驾驶的挑战,如何挑选毫米波雷达、助力设计方案脱颖而出?今天,就让英飞凌资深技术专家Kevin Wu与筒子们聊一聊吧!


什么是毫米波?

如果大家还想了解更多关于“毫米波”等方面的信息,最简单是办法就是在今日头条App上方搜索框里,输入“毫米波”,点击对应的文章或者视频,就能得到更多关于“毫米波”相关的信息,相信对你了解毫米波应该有帮助,你还在等什么呢?

特斯拉的毫米波雷达的位置(特斯拉CEO点赞的毫米波雷达)(1)


特斯拉的毫米波雷达的位置(特斯拉CEO点赞的毫米波雷达)(2)

Q1 汽车雷达如何升级?

Euro NCAP最新标准如是说。

A:目前,在汽车ADAS系统中除了摄像头,还主要应用了76-77GHz前向雷达与24GHz后、侧向雷达。根据Euro NCAP规范,1个前向雷达与2个后向雷达是当前的主流方案;不过,到2022年汽车自动驾驶系统还需增加2个角雷达,且总计5个毫米波测距雷达将全部升级为77GHz,如此才能符合Euro NCAP的五星安全标准!

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特斯拉的毫米波雷达的位置(特斯拉CEO点赞的毫米波雷达)(4)

Euro NCAP汽车标准演进方向

此外,77GHz雷达频段已经在全球大多数地区获得许可。根据佐思产研相关报告,77GHz雷达出货量在2019年已经超过24GHz雷达,可谓大势所趋、市场前景广阔。所以,瞄准77GHz雷达就对了!

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77GHz雷达在全球大多数地区获得许可(绿色覆盖区域)


Q2 挑选汽车毫米波雷达,

有哪些注意事项?

A:毫米波雷达作为涉及汽车主动安全的产品,买买买是必须滴。但是剁手时一定要挑选经验足、口碑好的大品牌产品!比如,对客户承诺“零缺陷”的英飞凌汽车产品组合!对于汽车雷达产品,英飞凌拥有十多年的研发、制造经验,联手合作伙伴博世,已成功向市场交付超过1千万颗汽车雷达芯片。

2018年,英飞凌加入了百度阿波罗计划,加速推动中国自动驾驶产业发展~大厂合作背书、久经市场验证,如此方铸就英飞凌“零缺陷”品牌口碑!

当然,英飞凌的产品质量保证也需要遵循一定的使用规范哦。像“用锤子砸”这种使用方式是不可取滴~在此,重磅推荐英飞凌套片(chipset)参考设计方案,选用RASIC 毫米波雷达芯片、搭配AURIX 汽车级MCU以及外围PMIC等产品组合,可为客户提供灵活、可靠的汽车雷达参考设计,还能加速客户产品上市时间!

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英飞凌汽车雷达系统框图

此外,套片设计的优势还体现在功能安全上。一般而言,功能安全是单芯片无法实现的。英飞凌汽车雷达套片(chipset)方案,在处理器外围加入电源管理与监视功能芯片,可实时监测、对比两者的输出信号,进一步确保数据运算、处理结果的可控性,从而实现功能安全。


Q3 制造工艺争论不休?

其实没那么难选。

A:众所周知,市面上毫米波雷达的制造工艺主要分为:SiGe(锗硅技术)与CMOS。简单来说,基于锗硅技术的雷达芯片在稳定性、精度、探测距离等性能上具有优势,而CMOS工艺则可以将传感器、处理器、电源管理等功能单元集成在一颗芯片上,集成度更高、成本更低。

目前,英飞凌选用SiGe(硅锗技术)打造雷达传感器芯片,结合套片(chipset)形式,将各个功能实现无缝衔接,从而完整呈现高精度、高可靠性、长距离探测的汽车毫米波雷达方案。

英飞凌SiGe(硅锗技术)的优势源于其双极性划分,其独特特性包括高频功能和耐用性,在全温度范围内的汽车环境下均符合AEC-Q100标准!

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基于英飞凌SiGe(硅锗技术),打造符合车规级标准的雷达芯片

尽管SiGe(硅锗技术)拥有测距、可靠等性能优势,CMOS依然有着不俗的“用武之地”。在前文提及的角雷达上,由于其属于近距离的雷达探测需求,因此也适合选用CMOS工艺,将传感器、处理器等功能单元集成,打造集成度更高、体积更小的方案。故选用哪一种制造工艺并非那么简单,而应针对不同的实际需求。


备注:来源网络,侵删!

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