波峰焊技术要求和工艺术语有哪些（焊接工艺中的波峰焊接技术）

波峰焊技术要求和工艺术语有哪些（焊接工艺中的波峰焊接技术）3.生产设备偏差这涉及所有的焊锡基材表面镀层及抗氧化处理 像零件(包括THT及SMT元 件) PCB及电镀通孔都必须被考虑之列！1.材料问题这些包括焊锡的化学材料 如:助焊剂／油／锡／清洁材料 还有PCB的包复材料 如：防氧化树脂／暂时或永久活性的防焊油墨及印刷油墨等!2.焊锡润湿性差

‬支撑至今的电子设备的安装的中核心技术---波峰焊接技术

早已有几十年的历史了 是除微型（如:手机等） 电子行业外的电子厂必备的装连工艺技术！

目前其工艺水平已发展到相当高的阶段了，再提升的空间十分有限，其改善焊锡不良率的可能性只占其20％左右，而主要改善焊锡不良率是PBC 的约占60％左右，其次改善焊锡不良率是来料约占20％左右， 低成本零缺陷的焊接表现是需要设计、材料、元件、设备功能及工艺控制的配合 低可焊性材料或差劣的设计不能指望工艺控制来完全解决问题 且工艺控制不是一次就能搞好的必须持续地跟进和对细节的关注; 不连续监测的是不可能100％能控制的 只有做足功课 限制材料和验证工艺流程 实施预防措施 过程和结果将自我保持 才能在这整个生产运行环境中得到符合可靠性能的产品！

就波峰焊工艺控制方面来讲 可以采取的措施由优化参数确定 过炉方向及各项数据优化；连锡短路及锡点不饱满问题可采取波峰增加小挡片改变波峰局部形状及流速 改变波峰形状从而改变平波流速 锡点间点SMT红胶等控制过炉质量；漏焊问题可采用改波峰喷咀由三排孔为四排孔及用部分堵孔防止板面锡珠和拉尖问题; 松香喷雾量优化／喷雾提前延后及左右宽度数据化／喷雾形状改善质量及节省副料;波峰焊工艺水平是靠长期的工作经验的积累，它不可能完全的量化和数据化控制，相同的参数过同样的基板可能过炉效果不一样，这就要靠技术人员临场发挥的作用了！

当问题发生时 首先必须检查分析其影响的原因 针对具体原因才能对症下药 才能采取具体方法和措施加以改善！除PBC的设计以外具体要检查制造过程中的基本条件 可将其归为以下三种情况：

1.材料问题

这些包括焊锡的化学材料 如:助焊剂／油／锡／清洁材料 还有PCB的包复材料 如：防氧化树脂／暂时或永久活性的防焊油墨及印刷油墨等!

2.焊锡润湿性差

这涉及所有的焊锡基材表面镀层及抗氧化处理 像零件(包括THT及SMT元 件) PCB及电镀通孔都必须被考虑之列！

3.生产设备偏差

这包括机器设备和维修的偏差以及外来因素 温度 运输链速和轨道角度 还有浸时间与深度等 都和机器有直接相关的参数;除此之外 通风 气压降低和电压的变化等外来因素也都必须被列入分析的范围之内！