pcb板焊接工艺设计通用标准（PCB板焊接流程一）

pcb板焊接工艺设计通用标准（PCB板焊接流程一）3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。埋地线的方法建立“独立”地线。3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。3.2静电防护方法3.2.1―泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用

PCB板焊接工艺(通用标准) 1，PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件一插件一焊接一剪脚一检查一修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高，一边低;也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求

3.PCB板焊接过程的静电防护

3.1 静电防护原理

3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法

3.2.1―泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用

埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

4。电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类 按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。4.2元器件引脚成形 4.2.1元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 4.2.2元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

4.3插件顺序 手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 4.4元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。

5.焊接主要工具

手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂 根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。

5.1焊料与焊剂

5.1.1 焊料

能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致.

流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。

5.1.2助焊剂

助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下:●去除氧化膜。

●防止氧化。●减小表面张力。●使焊点美观。

常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝

5.2焊接工具的选用

5.2.1 普通电烙铁

普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。

恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。

5.2.2吸锡器

吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。

5.2.3热风枪

热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。