韦尔半导体核心技术：半导体图像传感器
韦尔半导体核心技术：半导体图像传感器豪威科技是全球第三大 CMOS 图像传感器供应商，1995年在硅谷成立，2016年被中信资本、北京清芯华创投和金石投资组成的财团，以19亿美元对价收购成为北京豪威全资子公司，2019年被韦尔股份收购。主体业务CIS业务由子公司豪威科技负责，已完成CIS在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR布局。2018年收购了北京豪威和思比科进入CMOS 图像传感器市场。韦尔股份通过“分销 设计 并购”实现业务协同发展，收购豪威后成为全球CIS行业巨头，建立了以CIS业务为核心，多产品线协调共进的发展体系。业务覆盖半导体设计业务的CIS、模拟电路、屏幕显示驱动，2020年半导体设计及销售业务占比87.10%， 电子元器件代销占12.54%。
撰写｜李霖发 编辑｜LZ
韦尔股份是半导体图像传感器（CIS）全球龙头公司，业务包括半导体产品设计和分销， Fabless模式，是华为、小米、VIVO、OPPO、奔驰、奥迪、海康威视一批龙头的供应商。
创始人虞仁荣直接持股31.50%，“韦豪股权投资”持股9.31%，两者为一致行动人。青岛国资金委控制的“青岛融通民和资本”占4.54%，上海唐芯持股 1.36%。
虞仁荣曾在浪潮集团、北京京鸿志、香港华清、无锡中普微多家半导体公司任职，2007年公司成立之初从事 TVS、MOSFET等半导体分立器件、电源管理IC产品设计、销售业务，2013年收购了实际控制人虞仁荣控制的香港华清、北京京鸿志100%股权。
2018年收购了北京豪威和思比科进入CMOS 图像传感器市场。
韦尔股份通过“分销 设计 并购”实现业务协同发展，收购豪威后成为全球CIS行业巨头，建立了以CIS业务为核心，多产品线协调共进的发展体系。
业务覆盖半导体设计业务的CIS、模拟电路、屏幕显示驱动，2020年半导体设计及销售业务占比87.10%， 电子元器件代销占12.54%。
主体业务CIS业务由子公司豪威科技负责，已完成CIS在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR布局。
豪威科技是全球第三大 CMOS 图像传感器供应商，1995年在硅谷成立，2016年被中信资本、北京清芯华创投和金石投资组成的财团，以19亿美元对价收购成为北京豪威全资子公司，2019年被韦尔股份收购。
图像传感器加工工艺有两种：CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）工艺和 CCD（Charge Coupled Device）工艺， 采用CMOS工艺的产品被称为CIS 或CMOS 图像传感器。
公司研发设计的分立器件及电源管理 IC 已进入小米、VIVO、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴手机供应链。
公司代理分销产品包括被动件、结构器件、分立器件和集成电路、射频功率放大器、模块、其他电子元件，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器领域。
豪威主要产品和技术包括 CMOS 图像传感器（CIS 芯片，CMOS image sensor）、特定用途集成电路产品（ASIC）、微型影像模组封装（CCC 模组、CameraCubeChip）和硅基液晶投影显示芯片（LCOS），2019年豪威科技全球市占率达10%。
产品的应用领域涵盖消费电子和工业应用领域，包括智能手机、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等方面。
CIS（CMOS Contact Sensor）是应用 CMOS 技术生产的图像传感器，为摄像头的核心部件，这种光学传感器，组成部件包括微透镜、滤光片、CMOS 和处理电路。
CIS是豪威核心产品，2020年豪威约96％收入来自 CIS芯片，另外4％左右的收入来自晶圆级相机模块（CameraCubeChip）、硅基液晶（LCOS）显示器、ASIC（与图像处理相关）。
公司在TVS领域的“超低容高速信号保护器件”处于领先地位，开发了Diode、NPN 和 SCR 在内的多种类型的低容静电保护芯片，电容低至 0.1pF，钳位电压低至 4.5V，性能达到国际领先水平，替代 Semtech、ON 和 Infineon同类产品。
MOSFET产品线围绕锂电池保护、手机主板应用和快充充电器三大应用领域开发，产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场，公司率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP封装的双N型单节锂电池保护MOSFET。
2015年至2020年，收入从19.32亿元到198.23亿元，增长了902%；利润从1.15亿元到27.06亿元，增长了2253%。
韦尔股份可比公司是安森美、索尼、三星、东芝、比亚迪半导体、思特威、兆易创新、思瑞浦、圣邦股份。
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来源：蓝筹企业评论（ID:bluechip808）
